特斯拉AI5芯片采用雙代工策略，2026年試產

埃隆·馬斯克于11月5日在社交媒體平臺X上公布了特斯拉自研AI芯片的最新路線圖，首次明確AI5芯片將同時由臺積電和三星電子代工生產。 

馬斯克表示，由于臺積電和三星在芯片設計與物理形態(tài)轉換上存在差異，特斯拉將分別生產略有不同的AI5芯片版本，但目標是確保AI軟件在不同版本芯片上能夠實現完全一致的運行效果。 

雙代工模式 

馬斯克透露，特斯拉AI5芯片將采用雙代工模式，由臺積電和三星共同生產。 

兩家代工廠在將設計圖轉化為實體芯片的工藝上存在差異，這意味著特斯拉需要針對不同的生產線對芯片設計進行物理級調整。 盡管如此，特斯拉的軟件團隊正致力于確保AI算法在不同硬件平臺上能夠穩(wěn)定運行。 

這種雙供應商策略一方面能夠分散供應鏈風險，提高產能彈性。另一方面，這也對特斯拉的軟件工程師提出了更高要求，需要他們開發(fā)出能夠在不同硬件平臺上穩(wěn)定運行的AI算法。 

量產時間表 

根據馬斯克公布的計劃，2026年將獲得AI5芯片樣品并可能進行小規(guī)模生產。 而大規(guī)模量產則需要等到2027年才能實現。這一時間線顯示出特斯拉在芯片量產上的謹慎態(tài)度。 

對于后續(xù)產品，馬斯克表示AI6芯片將使用與AI5相同的代工廠，但目標是實現約兩倍的性能提升。特斯拉希望在AI5之后盡快推出AI6，預計AI6的量產時間為2028年中期。 

至于更遠的AI7芯片，馬斯克表示該版本“將需要不同的代工廠，因為設計更具挑戰(zhàn)性”。 

性能提升與應用前景 

雖然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的詳細規(guī)格，但根據馬斯克的說法，其運算性能達2000-2500 TOPS，是現款HW4芯片的5倍。 

這一性能提升將支持更復雜的無監(jiān)督FSD算法，從而提升自動駕駛的安全性與可靠性。 AI5及后續(xù)芯片將服務于特斯拉的多個核心業(yè)務領域。除了自動駕駛汽車外，這些芯片還將為特斯拉的機器人項目、Dojo超級計算平臺及AI模型訓練提供硬件支撐。 

特斯拉當前一代自動駕駛芯片AI4由三星生產。 

供應鏈戰(zhàn)略考量 

在全球芯片供應緊張的背景下，同時與臺積電和三星合作能夠顯著提高特斯拉的產能彈性和供應鏈安全性。 

馬斯克在之前的財報電話會議上曾表示，特斯拉正在努力實現芯片的“過剩生產”，任何未用于汽車或機器人的芯片都可以用于該公司的數據中心。 

這種策略的核心是確保供應的冗余和靈活性。 

埃隆·馬斯克曾多次解釋，特斯拉自研芯片的核心優(yōu)勢在于其極致的精簡性（ultimate simplicity），因為特斯拉是唯一的客戶。其設計團隊能夠移除芯片中為滿足其他客戶而存在的傳統GPU、信號處理器等復雜部分，從而優(yōu)化芯片的效率和成本。 

特斯拉的芯片路線圖不僅關乎其自身產品發(fā)展，也預示著自動駕駛芯片領域的技術競爭將更加激烈。未來可能會有更多車企選擇自研芯片或與多家代工廠合作，以應對日益增長的算力需求。 

責編：Amy.wu