攻堅(jiān)AI底座！工信部啟動(dòng)2025年“揭榜掛帥”大模型訓(xùn)練芯片被劃重點(diǎn)

11月5日，工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布“關(guān)于開(kāi)展2025年人工智能產(chǎn)業(yè)及賦能新型工業(yè)化創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥工作的通知”。

通知指出，任務(wù)內(nèi)容為：面向人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座、“人工智能+制造”、智能產(chǎn)品裝備、共性基礎(chǔ)支撐等重點(diǎn)方向，發(fā)掘培育一批技術(shù)創(chuàng)新強(qiáng)、應(yīng)用落地快、典型示范好的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，加快人工智能與工業(yè)深度融合應(yīng)用，高水平賦能新型工業(yè)化。

推薦條件為：

(一)申報(bào)主體須為在中華人民共和國(guó)境內(nèi)注冊(cè)、具有獨(dú)立法人資格的企事業(yè)單位。已列入前期揭榜優(yōu)勝的項(xiàng)目不得重復(fù)申報(bào)。

(二)各省、自治區(qū)、直轄市、計(jì)劃單列市及新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)工業(yè)和信息化主管部門(mén)，中央企業(yè)集團(tuán)等推薦單位按照政府引導(dǎo)、企業(yè)自愿的原則，優(yōu)先推薦創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)化前景好、行業(yè)帶動(dòng)作用明顯的項(xiàng)目。

(三)鼓勵(lì)企業(yè)、科技服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校、科研院所及新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等以聯(lián)合體方式申報(bào)，牽頭單位為1家，聯(lián)合參與單位不超過(guò)4家。每個(gè)主體牽頭申報(bào)不超過(guò)3項(xiàng)，作為參與單位申報(bào)不超過(guò)5項(xiàng)。

通知要求，各申報(bào)主體應(yīng)于2025年11月20日前，在申報(bào)系統(tǒng)完成注冊(cè)，按要求填寫(xiě)申報(bào)材料。

“2025 年人工智能產(chǎn)業(yè)及賦能新型工業(yè)化創(chuàng)新任務(wù) 揭榜掛帥申報(bào)指南”指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座方向包括算力、數(shù)據(jù)、算法、開(kāi)發(fā)工具。

其中，算力包括“大模型訓(xùn)練芯片”，揭榜任務(wù)為：面向大模型訓(xùn)練需求，研制大模型訓(xùn)練芯片，突破芯片內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝適配、先進(jìn)封裝適配等關(guān)鍵技術(shù)，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮點(diǎn)格式， 提高存儲(chǔ)帶寬和容量，實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝全鏈條突破。 預(yù)期目標(biāo)是到 2027 年，大模型訓(xùn)練芯片覆蓋主流模型框架，適配 90%以上大模型，支持混合精度計(jì)算、低精度訓(xùn) 練等技術(shù)，半精度浮點(diǎn)數(shù)算力性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)訓(xùn)練芯片 90%以上。