全力沖刺先進制程和封裝，傳臺積電成熟芯片業務將逐漸轉交給世界先進

晶圓代工龍頭臺積電全力攻先進制程和先進封裝。消息人士稱，臺積電將逐步把部分40nm~90nm訂單外包給子公司世界先進，除了宣布竹科6英寸晶圓二廠停產、2年內逐步退出氮化鎵（GaN）代工業務，先前已經將部分機器設備出售給世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC，臺積電將資源重點轉向毛利更高業務的方向已定。

臺積電董事長暨總裁魏哲家此前表示：“臺積電會努力賣我們該有的價值，長期毛利率53%的目標不變。”近期傳出臺積電先進制程全面漲價的消息，繼續沖刺毛利更高的先進封裝。對于成熟制程業務，業內人士表示，臺積電逐漸將該業務轉給世界先進已成定局。

從臺積電各制程營收占比也能看出端倪，臺積電2024年第一季時，7nm及以下先進制程營收占比為65%，但在短短一年后的2025年第一季，已經提升到73%，第三季和第四季則是微幅上升到74%。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示，臺積電近年的策略明顯展現出逐步淡出低毛利制程節點、集中資源于高附加價值制程的方向。隨著AI需求強勁增長，臺積電聚焦于3nm及更先進節點以及先進封裝的產能擴張。在此過程中，公司正通過人力與產能重分配，加速向先進制程與先進封裝領域轉移，確保整體營運效率與獲利結構的優化。

Jake Lai指出，未來隨著6英寸晶圓二廠因規模經濟不足與產能利用率長期低于60%，預計于2027年后臺積電也會逐漸退出，若未來8英寸產線無法將產能利用率進一步提升至80%以上，也可能會再次面臨結構性整合與減產。同時，身為臺積電子公司的世界先進，也有機會獲得更多的訂單。（校對/趙月）