超4億C輪融資落袋！眾凌科技20μm FMM撐起小米旗艦屏，終結日本壟斷

作為AMOLED屏幕蒸鍍環節的“像素模具”，高精密金屬掩膜版（FMM）的精度與厚度直接決定屏幕分辨率、良率及壽命。然而，全球90%以上高精密FMM市場被日本DNP獨家壟斷，20μm超薄規格FMM更被對華禁售，這使得國內面板廠雖然產能增長，有著超6000億元規模，但因核心治具長期受限，難以突破高端技術，只能被動陷入同質化價格競爭。

近日，浙江眾凌科技有限公司（簡稱“眾凌科技”）正式官宣完成超4億元人民幣C輪融資。作為國內唯一同時掌握“20μmFMM量產+100%國產因瓦合金材料+G8.6代技術落地”三大核心能力的企業，眾凌科技已直接建起全球單體規模最大的FMM生產線，年產能15-20萬條，占全球總產能的1/3。此次融資不僅創下國內FMM行業單筆融資紀錄，更標志著國產FMM從技術突圍邁入全面替代的關鍵階段。

全鏈條突圍，從材料到高世代破解壟斷困局

“要打破壟斷，得先掐住‘根脈’”，眾凌科技總經理徐華偉介紹，因瓦合金的低膨脹系數是FMM穩定工作的核心，過去全球只有日本日立金屬能生產符合要求的超薄帶材，且只獨家供給DNP，國內企業只能退而求其次采購德國材料，不僅成本高，還因材料厚度（40μm）和性能不足限制產品上限。對此，眾凌科技聯合太原鋼鐵（集團）有限公司等國內鋼企“死磕”四年，終于啃下國產因瓦合金這塊硬骨頭——核心膨脹系數≤1.5×10??/℃，比德國材料更穩定，量產厚度做到30-35μm，比德材薄了近10%，且未來 1-2 年就能實現超薄規格量產。

材料打通后便是突破技術。FMM“在20um金屬薄帶上進行微米級雙面曝光+化學蝕刻”的工藝，曾讓國產企業望而卻步，行業良率普遍卡在20%-30%，無法規模化。眾凌科技另辟蹊徑，從下游面板廠的需求、終端產品的性能反向拆解，把半導體行業的工藝拆解邏輯嫁接到FMM生產里，獨創“材料篩選-金屬改性-精準刻蝕”的全流程體系，實現良率沖到40%以上，最高批次甚至能到70%，遠超行業平均水平。更關鍵的是，這一突破讓DNP對華禁售的20μm超薄FMM實現量產，直接支撐了全球首款Real RGB OLED 高PPI 手機（小米 17 Pro Max）落地。

“過去國內企業即便做出產品，也因顧忌DNP的壟斷限制，讓客戶卻步，國產若不能全方位對日本產品進行替代和規模供給，很難撬動市場。”徐華偉介紹，眾凌科技已直接建起全球單體規模最大的FMM生產線，年產能15-20萬條，占全球總產能的1/3，把交期從3個月壓縮到1個月。京東方、維信諾、華星光電、天馬等國內所有主流AMOLED面板廠，眾凌都已通過了其嚴苛驗證并批量采購，產品最終應用于華為、小米等品牌的手機里，也被裝載在奔馳、極氪的車載屏中，覆蓋30多個頭部品牌。

“在國內中小尺寸FMM市場站穩腳跟后，我們開始進入新的賽道——中大尺寸OLED。隨著平板、筆電、車載大屏的需求爆發，G8.6代線成了行業新戰場。2025年，眾凌完成國內首臺G8.6代FMM專用曝光機的裝機調試，成為全球唯二能規模量產高世代FMM的企業，既能適配15.6英寸筆電屏，也能滿足36英寸車載大屏/桌面顯示其的需求，等于為國產面板廠進軍中大尺寸高端市場，掃清了最后一道核心治具障礙。”徐華偉說。

融資加碼加速擴張，從破局者到行業引領者

據悉，眾凌科技營收從2022年百萬元級躍升至2024年破億元，年均增速近600%，2025年第二季度正式扭虧為盈，成為國內FMM行業首個實現“技術落地+盈利兌現”的企業。此次融資由深創投制造業轉型升級新材料基金（國家制造業轉型升級基金特定投資載體）領投，建投投資、毅達資本、中科創星、粵科金融、中風投、蘇州創元等機構跟投。對于本輪融資的用途，企業明確規劃50%投入研發，30%用于G8.6代產能擴充及海外市場拓展，20%儲備IPO與流動資金。

談及未來，徐華偉表示：“我們將以‘眾凌定律’（每1-1.5年FMM厚度減薄1-3μm、像素間隙縮小1-2μm）主導技術迭代，2026年量產18μm超薄FMM（全球最高規格）。二期產線年底釋放后產能將翻倍，同時攻堅三星、LG等國際面板廠供應鏈。還將依托核心技術向光伏、半導體領域延伸，其中光伏材料可大幅節省銀漿用量、提升光電轉換效率，2026-2027年逐步量產。”

深創投項目負責人袁博表示：“FMM是OLED產業鏈安全的‘命門’，眾凌是國內唯一實現‘材料-工藝-產品’全鏈條自主的企業。其20μm FMM量產不僅打破日本對華禁售，更支撐全球首款Real RGB OLED終端的落地，這種‘技術突破+商業閉環’的能力，正是國產高端制造的核心競爭力，也是我們堅定二次押注的關鍵。”