中國臺灣修改出口管制清單 新增先進半導(dǎo)體設(shè)備等三類
關(guān)鍵詞： 中國臺灣高科技貨品出口管制 新增管制項目 半導(dǎo)體設(shè)備 中國臺灣
11月17日，中國臺灣預(yù)告修改戰(zhàn)略性高科技貨品出口管制清單，新增管制項目共18項，包括高端3D打印設(shè)備、先進半導(dǎo)體設(shè)備、量子電腦等三類，中國臺灣廠商若欲出口，須事先向中國臺灣貿(mào)易署申請戰(zhàn)略性高科技貨品輸出許可。
據(jù)悉，本次修改新增高科技管制項目共18項，涵蓋三類，高端3D打印設(shè)備；先進半導(dǎo)體設(shè)備，包括互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路、低溫冷卻系統(tǒng)、掃描電子顯微鏡（SEM）設(shè)備、低溫晶圓測試設(shè)備等半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備；量子電腦。
中國臺灣貿(mào)易署指出，中國臺灣廠商若欲出口管制貨品，須事先向貿(mào)易署申請戰(zhàn)略性高科技貨品輸出許可；若貿(mào)易署審核該出口交易無武擴風(fēng)險，將核予輸出許可，準(zhǔn)許廠商出口。（校對/李梅）
