ASML 看旺半導體 全球產值2030年突破1萬億美元 家登、家碩等沾光

微影設備龍頭廠商ASML （ASML）看好人工智能（AI）驅動半導體產值，全球半導體銷售產值可望于2030年突破1兆美元，設備商機也持續推進，ASML并已新推設備，首度切入后段封裝應用領域，且已于今年第3季首度出貨應對客戶需求。法人看好，ASML持續擴張產品線與應用，相關概念股包含家登（3680）、家碩等可望同步沾光。

ASML昨日舉辦媒體交流會，臺灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成指出，當今正從晶片無所不在，轉變成AI無所不在。AI將驅動半導體先進及成熟制程需求成長，預期2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元大關，其中AI驅動半導體產值不僅是先進制程，背后大量數據更需要感測器也仰賴成熟制程。

在下世代極紫外光（EUV）先進設備應用議題上，徐寬成說，過去在浸潤式微影推進至極紫外光微影設備時，業界出現雜音，目前High NA EUV面臨同樣的情況，不過ASML提供客戶群High NA EUV新設備，不僅具有更高成像品質及簡化流程優勢，有助于客戶節省時間與成本。

在客戶群核可授權的公開資訊上，他也說，ASML的High NA EUV客戶在今年度舉辦的SPIE Lithography 會議上，包含英特爾（Intel）、IBM及三星（Samsung）已展示成功應用案例，統計已累計超過35萬片晶片使用High NA EUV設備曝光。

ASML也看好AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與制造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片制造商將以多種路徑加速制程微縮，包含 2D 微縮、全新電晶體架構設計，以及 3D 封裝整合等技術，公司目標持續以產品線服務全部半導體類別應用的客戶。

ASML并強調將以完整、全方位微影技術（Holistic Lithography）的產品組合，支持產業趨勢發展。這對 3D 整合至關重要，具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度提升大于十倍以上。