中國擬推5000億新政，強攻設備、EDA與AI芯片

全球科技競爭日趨白熱化背景下，半導體作為高端制造業的核心底層器件，其自主可控水平直接關聯國家產業安全與核心競爭力。日前，外媒披露中國擬出臺規模2000億至5000億元人民幣(約280–700億美元)的半導體行業專項扶持計劃，并與現有國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）形成雙軌協同的產業扶持格局，共同為國產半導體產業鏈全環節升級提供核心資本支撐，加速自主化進程。

相較于大基金三期以股權投資為主的運作模式，新計劃更側重包括直接財政補貼、低息貸款、股權投資、稅收優惠及專項再融資工具等在內的直接賦能方式，精準錨定產業鏈“卡脖子”環節：

• 半導體設備國產化，重點突破12英寸CMP設備、晶圓級混合鍵合設備等海外壟斷型核心裝備；攻堅高端光刻膠（KrF/ArF級）、高純度石英材料等國產化率不足20%的短板品類；

• EDA工具，突破Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外三巨頭壟斷；

• AI芯片與先進計算芯片，扶持3D集成、Chiplet先進封裝技術及HBM存儲芯片、AI算力芯片等高端產品研發。

當前，美歐在光刻機、先進制程芯片等關鍵領域持續強化技術封鎖，即便特朗普政府批準英偉達H200芯片對華出口，但其與國際頂尖技術存在代差且供應鏈穩定性存疑，這進一步堅定了中國推進核心技術自主可控的戰略認知。此前，國內官方已通過窗口指導方式引導企業規避特定海外芯片，釋放出明確的自主化導向信號，此次資金加碼是對該戰略的強化落地，旨在規避短期技術松綁可能滋生的產業惰性。

與此同時，該計劃與中央經濟工作會議提出的“深化拓展‘人工智能+’”戰略要求形成精準呼應。通過攻堅高端算力芯片進口依賴難題，為AI技術在各行業的深度落地提供底層硬件支撐，夯實創新驅動發展的產業基礎。在中美半導體供應鏈博弈持續深化的背景下，這種“集中資金辦大事”的政策模式，已成為中國加速半導體全產業鏈自主化、重構全球半導體產業競爭格局的關鍵抓手。

外界分析認為，5000億元資金的注入，將對國內半導體產業產生多層次、長周期的深遠影響。短期維度，可有效緩解本土企業研發投入不足的困境，加速設備、材料等關鍵環節的技術驗證進程與規模化應用落地，同時降低企業研發試錯風險，引導社會資本深度參與半導體產業，形成“政策引導+資本協同”的良性發展生態。

中期維度，資金將推動“設備-材料-制造-封裝-設計”全產業鏈協同突破，逐步完善國產半導體產業生態體系。一方面助力本土企業縮小與國際頂尖廠商的技術差距，另一方面能保障成熟制程產能供給以滿足國內市場需求，同時推動高端芯片性能實現追趕式提升。

長遠維度，該計劃的核心價值不僅在于資金本身，更在于向全球傳遞中國推進半導體自主化的堅定決心。隨著國產技術持續突破，中國將逐步降低對外部半導體供應鏈的依賴，提升在全球半導體產業分工中的話語權，為人工智能、新能源汽車、工業自動化等下游高端產業提供安全穩定的芯片保障，助力制造業實現高端化、智能化轉型。

但需要警惕的是，半導體產業自主化進程并非坦途，該計劃推進仍面臨多重核心挑戰。其一，技術迭代風險，半導體研發具有長周期、高試錯成本特性，巨額資金投入難以在短期內消除與國際頂尖廠商的技術代差；其二，資金效率風險，如何提升資金使用效率、規避“撒胡椒面”式投放，考驗政策執行與資金管理的專業化水平；其三，外部環境風險，國際制裁升級可能加劇設備零部件斷供壓力；其四，產業節奏風險，產能擴張若與市場需求錯配，可能引發部分環節短期供需失衡。

責編：Lefeng.shao