挑戰(zhàn)臺(tái)積電壟斷地位！三星傳與AMD洽談2nm芯片供應(yīng)

繼成功爭(zhēng)取到蘋(píng)果和特斯拉的訂單后，三星晶圓代工（Samsung Foundry）正積極拓展其先進(jìn)制程業(yè)務(wù)，目前正與AMD洽談2nm（SF2）制程的合作，可能用于代工AMD 下一代旗艦CPU。此舉被視為對(duì)長(zhǎng)期以來(lái)由臺(tái)積電主導(dǎo)的尖端芯片制造市場(chǎng)投下的一枚震撼彈。

韓媒引述消息人士報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工部門正與AMD 進(jìn)行深度合作談判，討論將其下一代中央處理器（CPU）的生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)向三星的2nm先進(jìn)制程。

這款備受矚目的「下一代CPU」預(yù)計(jì)是AMD 基于Zen 6 架構(gòu)的EPYC 霄龍Venice 伺服器處理器，該產(chǎn)品線對(duì)資料中心及人工智慧加速領(lǐng)域至關(guān)重要，預(yù)計(jì)將在2026 年底左右發(fā)布。

盡管臺(tái)積電目前仍是2nm芯片的主流供應(yīng)商，但由于人工智能（AI）帶來(lái)的芯片需求空前激增，使得臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊。這迫使包括AMD 在內(nèi)的主要科技公司開(kāi)始采取雙重代工策略，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與多元性，這已成為經(jīng)濟(jì)上和戰(zhàn)略上的必然選擇。

消息指出，AMD 與三星的合作談判進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在明年1 月左右敲定最終合同，前提是三星的SF2 工藝能夠達(dá)到AMD 嚴(yán)格的性能要求。業(yè)界普遍對(duì)此次合作前景持樂(lè)觀態(tài)度。

這份潛在的代工合約對(duì)三星晶圓代工而言意義重大。過(guò)去，三星在高階代工市場(chǎng)的占有率一直較低，主要面臨工藝成熟度和良率的挑戰(zhàn)。然而，在今年情況已有所扭轉(zhuǎn)，其2nm技術(shù)正逐步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

內(nèi)部人士認(rèn)為，如果三星代工的Venice 處理器原型產(chǎn)品能成功滿足AMD 的品質(zhì)要求，不僅將極大地提升三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的聲譽(yù)，更重要的是，這代表臺(tái)積電在尖端邏輯制程領(lǐng)域的壟斷地位，將首次受到真正的挑戰(zhàn)。

此外，一旦Venice 專案取得成功，未來(lái)AMD 的銳龍（Ryzen）消費(fèi)級(jí)CPU 產(chǎn)品線，如代號(hào)為Olympic Ridge 的桌上型CPU，轉(zhuǎn)向采用三星2nm制程的可能性也將大幅增加。