三星晶圓代工市場份額跌破7%，但有望搶占新訂單

三星或在晶圓代工業(yè)務(wù)上得到一定改善。

據(jù)報道，三星正與AMD 洽談2nm代工訂單，希望趕上臺積電的步伐。目前，三星尚未成為主流晶圓代工廠，因為其主要競爭對手臺積電一直是蘋果、AMD 甚至特斯拉等客戶的首選。鑒于臺積電產(chǎn)能滿載，三星趁機搶食代工訂單。

繼特斯拉和蘋果之后，AMD 正在與三星晶圓代工商討2nm SF2制程的合作方案，并且兩家公司正在合作開發(fā)下一代CPU，即EPYC Venice CPU。分析人士稱，三星電子此舉有望加速其追趕行業(yè)領(lǐng)頭羊臺積電的步伐，并使其在晶圓代工領(lǐng)域重回盈利軌道。

目前，三星電子器件解決方案事業(yè)部（DS）的晶圓代工事業(yè)部正在商討一項計劃，擬采用其自主研發(fā)的2nm第二代（SF2P）工藝生產(chǎn)AMD設(shè)計的半導體。為此，三星計劃很快使用MPW技術(shù)對AMD芯片進行原型制作，兩家公司計劃在明年1月左右最終敲定合同。

報道稱，三星代工部門今年上半年虧損約4兆韓元，但在獲得特斯拉和蘋果等大型科技公司的訂單后，業(yè)績已反彈。若與AMD達成合作，預計將進一步鞏固該公司的成長動能。

據(jù)集邦科技最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，臺積電第3季市占沖上71%飆新高，穩(wěn)居全球晶圓代工霸主；三星市占不增反減，市占率跌0.5個百分點至6.8%，排名第二，雙方差距持續(xù)擴大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，隨著產(chǎn)能積壓，臺積電難以滿足新增訂單的需求。隨著臺積電生產(chǎn)成本的上升，三星作為替代晶圓代工廠的吸引力日益增強。