SPAD芯片第一案升級，速騰聚創(chuàng)回應靈明光子反訴

激光雷達行業(yè)兩大企業(yè)間的知識產(chǎn)權糾紛進一步升級。繼深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱"靈明光子"）于ss12月17日宣布反訴速騰聚創(chuàng)專利侵權后，深圳速騰聚創(chuàng)科技有限公司（以下簡稱"速騰聚創(chuàng)"）于同日再度發(fā)布聲明，強調技術秘密侵權才是本次爭議的核心，并透露已就相關行為提起多起訴訟。

爭端升級：雙方互訴侵權

半個月前，速騰聚創(chuàng)就"侵害技術秘密糾紛"向靈明光子提起訴訟，指控后者涉嫌侵犯其商業(yè)秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產(chǎn)品。

12月1日，靈明光子發(fā)布聲明，稱 “截至目前未收到任何法律函件”。

12月17日，靈明光子進一步發(fā)布"起訴聲明"，稱"速騰聚創(chuàng)E1系列，包括但不限于E1R、E1P等產(chǎn)品涉嫌侵犯我司發(fā)明專利權"，并表示已向深圳市中級人民法院提起訴訟。

速騰聚創(chuàng)重申核心爭議點

針對靈明光子的反訴，速騰聚創(chuàng)于12月17日發(fā)布詳細聲明，明確指出此次爭議的核心在于靈明光子涉嫌侵害其技術秘密，并已就該行為提起多起訴訟。聲明強調，技術秘密保護關乎商業(yè)誠信與法律底線，性質嚴肅，涉嫌侵權可能承擔包括刑事責任在內的法律后果。

速騰聚創(chuàng)在聲明中表示，靈明光子未就技術秘密侵權這一核心指控作出實質性回應，反而選擇另行提起專利訴訟，這種做法不僅模糊了爭議焦點與實質法律風險，也可能使靈明光子在法律程序中陷入被動。

以下為12月17日速騰聚創(chuàng)發(fā)布的聲明全文：

我方已關注到靈明光子發(fā)布的聲明，現(xiàn)就相關事實與立場明確如下：

1.本次爭議核心，是我方就靈明光子涉嫌侵害我方技術秘密提起的訴訟。技術秘密保護關乎商業(yè)誠信與法律底線，其性質嚴肅，涉嫌侵權可能承擔包括刑事責任在內的法律后果。靈明光子未就該核心指控作出實質性回應，卻選擇另行提起專利訴訟，該做法不僅模糊了爭議焦點與實質法律風險，也可能使其在法律程序中陷入被動。

2.我方已對靈明光子提起的專利訴訟進行初步評估。必須指出，專利侵權與技術秘密侵權訴訟在性質、證明標準及法律后果上存在根本不同。前者主要圍繞技術方案比對，后者則直接指向涉嫌不當獲取、使用保密信息的行為，其性質更為嚴重。

3.關于本案核心的技術秘密侵權，我方已完成深入調查與專業(yè)取證。通過對內部研發(fā)文檔的系統(tǒng)梳理，結合對靈明光子相關芯片產(chǎn)品的技術剖析與對比分析，我方已形成完整證據(jù)鏈，固定了涉及我方SoC芯片核心技術的一系列關鍵信息點，以及靈明光子員工涉嫌從我方獲取技術秘密等內容。基于此，我方在訴訟中已明確主張，靈明光子涉嫌不當使用了我方技術秘密。我們相信，法庭的全面審理將清晰地揭示兩類訴訟的本質差異，并對雙方的訴訟策略與行為性質做出公正判斷。

4.速騰聚創(chuàng)作為治理規(guī)范、信息透明的上市公司，核心芯片技術經(jīng)多年自主研發(fā)、數(shù)億元投入及嚴苛的車規(guī)級量產(chǎn)驗證，具備充分的市場與司法檢驗基礎。我們通過法律途徑維權，旨在捍衛(wèi)誠信公平的商業(yè)競爭環(huán)境。

5.截至目前，我方就涉嫌侵害技術秘密及發(fā)明專利向法院提起的兩起訴訟均已獲立案。另有一件專利侵權訴訟正在立案過程中。針對靈明光子在訴訟立案后所作出的一系列與本案相關的公開言論與行為，我方已依法提起商業(yè)詆毀訴訟，并向市場監(jiān)督部門進行了投訴。對于靈明光子提起的專利訴訟，我方將通過專利無效宣告等法定途徑予以應對。

我們始終堅信，法庭是厘清事實、裁斷是非的權威渠道。我方將繼續(xù)向法院提交全面扎實的證據(jù)材料，并鄭重呼吁相關方以嚴肅、專業(yè)、負責任的態(tài)度，直面技術秘密侵權這一核心爭議，通過法律程序妥善解決爭端。任何回避核心、轉移視線的行為，不僅無助于爭議解決，還可能引發(fā)進一步的法律與市場風險。

訴訟進展與證據(jù)情況

根據(jù)速騰聚創(chuàng)聲明，該公司已就涉嫌侵害技術秘密及發(fā)明專利向法院提起的兩起訴訟均已獲立案，另有一件專利侵權訴訟正在立案過程中。

關于技術秘密侵權指控，速騰聚創(chuàng)稱已完成深入調查與專業(yè)取證，通過對內部研發(fā)文檔的系統(tǒng)梳理，結合對靈明光子相關芯片產(chǎn)品的技術剖析與對比分析，已形成完整證據(jù)鏈，固定了涉及其SoC芯片核心技術的關鍵信息點，以及靈明光子員工涉嫌從速騰聚創(chuàng)獲取技術秘密等內容。

此外，速騰聚創(chuàng)還透露，針對靈明光子在訴訟立案后所作的一系列與本案相關的公開言論與行為，已依法提起商業(yè)詆毀訴訟，并向市場監(jiān)督部門進行了投訴。

速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術之爭

公開資料顯示，RoboSense速騰聚創(chuàng)是一家以AI驅動的機器人技術公司，在激光雷達市場占有率排名第一。速騰聚創(chuàng)成立于2014年，總部位于中國深圳，現(xiàn)有超1600名員工，在全球設有多個辦公室，包括中國上海、蘇州、香港、德國斯圖加特，以及美國底特律、硅谷等地區(qū)。

靈明光子成立于2018年5月， 在深圳、杭州、德清、上海張江設有辦公室，總人數(shù)100+，有10余位國際一流大學博士，研發(fā)人員占比在80%以上。靈明光子設計的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設備實現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域。該公司提供一系列的SPAD dToF傳感芯片產(chǎn)品，包括:SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點dToF傳感器等。目前還專注于將前沿的SPAD與3D傳感研究成果進行技術普惠化和商業(yè)化的落地。

速騰聚創(chuàng)與靈明光子的糾紛，可追溯至2021年。彼時，雙方啟動了一項名為SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統(tǒng)級芯片）的聯(lián)合研發(fā)項目。根據(jù)多方資料顯示，合作模式為速騰聚創(chuàng)負責芯片整體架構定義與開發(fā)，而靈明光子則聚焦于SPAD像素結構優(yōu)化。這段合作在2023年初因試產(chǎn)芯片性能未達預期而終止。

此后，兩條技術路線分道揚鑣：速騰聚創(chuàng)選擇獨立研發(fā)，于2024年宣布實現(xiàn)全球首款二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片量產(chǎn)；靈明光子則于2023年8月迅速推出ADS6311大面陣芯片，計劃2025年量產(chǎn)。正是這種技術成果的"巧合"，引發(fā)了速騰聚創(chuàng)的質疑。2025年11月，速騰聚創(chuàng)以"侵害技術秘密糾紛"為由向深圳市中級人民法院提起訴訟，隨后又新增"侵害發(fā)明專利權糾紛"，深圳中院已正式立案。

這場糾紛的核心爭議有三：

技術秘密侵權：速騰聚創(chuàng)指控靈明光子在合作期間接觸并獲取了其SoC架構等核心技術，后在未授權情況下用于自身產(chǎn)品開發(fā)，甚至向第三方提供。

專利權歸屬：雙方對SPAD-SoC芯片相關專利權屬存在根本分歧。速騰聚創(chuàng)主張靈明光子的ADS6311芯片侵犯其發(fā)明專利；而靈明光子則反訴速騰聚創(chuàng)E1系列產(chǎn)品侵權。

技術躍遷的合理性：業(yè)內觀察指出，靈明光子此前主要深耕傳感器/模組領域，缺乏大面陣SoC芯片的完整研發(fā)積累。合作終止僅半年后即推出同級產(chǎn)品，其研發(fā)周期（遠短于行業(yè)常規(guī)18-24個月）引發(fā)質疑。更重要的是，靈明光子的產(chǎn)品技術路線與速騰聚創(chuàng)的量產(chǎn)產(chǎn)品高度相似，時間節(jié)點也與其發(fā)展節(jié)奏緊密關聯(lián)。

SPAD-SoC，激光雷達的"數(shù)字心臟"

要理解這場糾紛的重要性，需要深入了解SPAD-SoC技術本身及其行業(yè)價值。

SPAD是"Single Photon Avalanche Diode"（單光子雪崩二極管）的縮寫，是一種能夠探測單個光子信號并將其轉換為電信號的半導體光電探測器。而SoC（System on Chip）則是"片上系統(tǒng)"，將多個功能模塊集成到單一芯片上。SPAD-SoC則是將SPAD感光陣列與信號處理系統(tǒng)集成在一顆芯片上，形成完整的光電探測解決方案。

SPAD技術的發(fā)展可類比圖像傳感器的演進。早期相機使用CCD（電荷耦合器件），雖感光性能好但集成度低、功耗大；后被CMOS（互補金屬氧化物半導體）取代，因其集成度高、功耗低，能夠將信號放大器、模數(shù)轉換器等集成在一個芯片上。

同樣的演進在激光雷達領域正在發(fā)生。早期激光雷達使用模擬信號輸出的SiPM（硅光電倍增管）或APD（雪崩光電二極管），需要外部電路進行信號處理，系統(tǒng)復雜且易受干擾。而SPAD-SoC則將光電探測與信號處理集成到單芯片，直接輸出數(shù)字信號，大幅提升性能與可靠性。

SPAD-SoC的核心優(yōu)勢包括如下：

單光子級探測能力：可探測極微弱光信號，大幅提升探測距離與精度；

全數(shù)字化信號處理：避免模數(shù)轉換帶來的信號損失，信噪比更高；

高集成度設計：通過3D堆疊等先進工藝，將SPAD陣列與處理單元集成，減少外部電路；

低功耗與小型化：適合車載及機器人等空間受限場景；

時間分辨率：能夠實現(xiàn)皮秒級時間測量，提升距離測量精準度。

在SPAD-SoC技術中，掃描方式是區(qū)分產(chǎn)品性能的關鍵指標：

一維掃描：僅在單一方向（如X軸）進行掃描，適用于線陣SPAD。代表產(chǎn)品如索尼IMX459，需配合轉鏡使用，存在高反射膨脹等串擾問題。

二維掃描：在X軸和Y軸兩個方向同時進行掃描，業(yè)內公認是面陣SPAD克服高反射膨脹等串擾問題的關鍵，被視為高品質固態(tài)激光雷達的核心技術。

目前，速騰聚創(chuàng)宣稱是全球首家實現(xiàn)二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片量產(chǎn)的企業(yè)，而靈明光子緊隨其后，是業(yè)內第二家掌握該技術的企業(yè)。

智駕與智能機器人產(chǎn)業(yè)助推SPAD芯片發(fā)展

對于車載激光雷達，通過AEC-Q系列車規(guī)認證是必要條件。該認證對芯片的溫度范圍、振動、抗輻射等性能有嚴苛要求。直至2025年，全球范圍內僅有少數(shù)幾家企業(yè)在車規(guī)級SPAD芯片開發(fā)與量產(chǎn)方面取得突破。據(jù)速騰聚創(chuàng)披露，其SPAD-SoC芯片與2D VCSEL芯片已通過AEC-Q車規(guī)認證，成為"全球唯一一家實現(xiàn)數(shù)字激光雷達發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均滿足車規(guī)標準的企業(yè)"。

根據(jù)博研咨詢數(shù)據(jù)，2024年中國基于SPAD的激光雷達行業(yè)市場規(guī)模達18.7億元，同比增長34.2%，其中車載應用占比高達58.3%。預計到2025年，市場規(guī)模將增長至24.9億元，同比增長33%。

在2025年第三季度，速騰聚創(chuàng)的機器人業(yè)務成最大亮點，其激光雷達總銷量約18.56萬臺，同比增長34.0%。業(yè)務結構發(fā)生顯著變化，機器人及其他領域激光雷達銷量達3.55萬臺，同比激增393.1%。相應地，機器人及其他激光雷達產(chǎn)品收入約1.42億元，同比大幅增長157.80%，占總收入比重攀升至35%，較去年同期的13.5%實現(xiàn)跨越式提升。

ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）業(yè)務方面，用于ADAS的產(chǎn)品營收2.45億元，雖受汽車行業(yè)整體壓力影響，但隨著四季度放量，該業(yè)務有望恢復增長。

隨著高級別自動駕駛和智能機器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，SPAD-SoC芯片將成為行業(yè)競爭的核心。速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在2025年第三季度財報電話會上明確表示："激光雷達的終極競爭其實是在芯片層面。"

隨著訴訟程序的推進，速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術之爭將由法院根據(jù)證據(jù)與法律作出裁決。