半導(dǎo)體季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，全年有望突破8000億美元

根據(jù)全球技術(shù)研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，繼2025年第二季度實(shí)現(xiàn)8%的強(qiáng)勁環(huán)比增長(zhǎng)后，第三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)異常強(qiáng)勁，行業(yè)營(yíng)收達(dá)到2163億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.5%，首次單季突破2000億美元大關(guān)。

這一成績(jī)不僅遠(yuǎn)超歷史同期平均7%的環(huán)比增幅，也大幅高于此前市場(chǎng)預(yù)期的5%季節(jié)性增長(zhǎng)，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)全新的增長(zhǎng)階段。

AI與存儲(chǔ)產(chǎn)品成為主要增長(zhǎng)引擎

雖然幾乎所有半導(dǎo)體品類的表現(xiàn)都超出了上一季度的預(yù)測(cè)，但AI和存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)強(qiáng)勁，是推動(dòng)2025年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/span>

Omdia數(shù)據(jù)顯示，這兩大細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度均超過(guò)了整體市場(chǎng)水平。盡管AI一直是近期行業(yè)熱議的焦點(diǎn)，但Omdia特別指出，2025年第三季度帶動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域數(shù)量明顯多于以往季度，顯示出市場(chǎng)增長(zhǎng)的多樣性和均衡性。

值得注意的是，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然創(chuàng)下了6500億美元的營(yíng)收新高，年增長(zhǎng)率超過(guò)20%，但增長(zhǎng)分布極不均衡。若剔除英偉達(dá)和存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收，市場(chǎng)其他板塊在2024年僅實(shí)現(xiàn)了1%的增長(zhǎng)。相比之下，2025年市場(chǎng)呈現(xiàn)出更為健康且全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，即便剔除英偉達(dá)和存儲(chǔ)芯片，第三季度其他半導(dǎo)體類別仍實(shí)現(xiàn)了9%以上的環(huán)比增長(zhǎng)。

頭部企業(yè)穩(wěn)固，全年?duì)I收有望突破8000億美元

從企業(yè)營(yíng)收排名來(lái)看，2025年第三季度全球前四大半導(dǎo)體公司分別為英偉達(dá)、三星、SK海力士和美光，四者合計(jì)貢獻(xiàn)了全行業(yè)超過(guò)40%的收入，凸顯了AI加速器和高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的持續(xù)主導(dǎo)地位。

Omdia高級(jí)首席分析師Lino Jeng表示：“隨著AI推理工作負(fù)載規(guī)模的擴(kuò)大，傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的需求同步激增，推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格在短期內(nèi)出現(xiàn)大幅上漲。我們預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將創(chuàng)下歷史新高，這一強(qiáng)勁勢(shì)頭或?qū)⒊掷m(xù)至明年。”

地域分布方面，Omdia報(bào)告顯示，第三季度增長(zhǎng)主要由亞太地區(qū)驅(qū)動(dòng)，特別是中國(guó)以及韓國(guó)。這些地區(qū)的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)企業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，推動(dòng)了全球市場(chǎng)的整體增長(zhǎng)。北美地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，主要受益于數(shù)據(jù)中心和AI芯片需求的增加。歐洲地區(qū)則相對(duì)平穩(wěn)，但高端芯片需求仍在上升。

基于當(dāng)前的增長(zhǎng)趨勢(shì)，Omdia預(yù)測(cè)2025年全年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收將突破8000億美元，同比增長(zhǎng)近20%。這一增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于2024年的8.7%和2023年的3.5%。

智能手機(jī)市場(chǎng)或受存儲(chǔ)成本影響

然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)也帶來(lái)了一些連鎖反應(yīng)。隨著存儲(chǔ)成本的走高，2026年智能手機(jī)出貨預(yù)期出現(xiàn)下滑。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)出貨追蹤與預(yù)測(cè)》，零部件成本上升預(yù)期將影響終端需求，2026年全球智能手機(jī)出貨量可能出現(xiàn)2.1%的下滑。DRAM價(jià)格上漲推升了物料清單（BoM）成本，低、中、高價(jià)位段機(jī)型分別增加約25%、15%與10%，且至2026年第二季仍可能再增10%-15%。在成本轉(zhuǎn)嫁與產(chǎn)品組合調(diào)整下，智能手機(jī)平均售價(jià)預(yù)測(cè)上修至年增6.9%。