美國ITC對半導體器件及其下游計算產品和組件啟動337調查，AMD、聯想等為列名被告

據中國貿易救濟信息網公開信息，12月16日，美國國際貿易委員會（ITC）宣布對特定半導體器件及其下游計算產品和組件（Certain Semiconductor Devices, Computing Products Containing the Same,and Components Thereof）啟動337調查（調查編碼：337-TA-1465）。

此次調查源于美國Adeia公司及其關聯企業于2025年11月17日提起的投訴，指控包括美國企業AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）、中國企業聯想集團（含聯想（美國）公司、聯想集團有限公司、聯想信息產品（深圳）有限公司）、超微電腦（Super Micro Computer, Inc.）等在內的多家企業進口、銷售或在美國境內銷售的部分半導體設備及計算產品侵犯了其多項美國專利（立案編號：337-TA-1465）。

值得注意的是，聯想深圳公司地址明確標注為“廣東省深圳市光明區黎都路聯想創新科技園”。

調查范圍聚焦兩大類：

(a) AMD半導體器件：包括采用“混合鍵合”（hybrid bonded）或“直接鍵合”（direct bonded）結構的處理器及其他集成電路；

(b) 含上述器件的計算設備：如服務器、臺式機、筆記本電腦。

這一定義將矛頭直指高性能計算（HPC）與AI芯片領域，覆蓋當前中美技術競爭的核心賽道。（校對/趙月）