TI首座300mm 晶圓廠投產！每日產能可達數千萬顆芯片

德州儀器（TI）宣布，位于美國得州謝爾曼（Sherman）的新廠已開始生產 300mm 晶圓，首座晶圓廠 SM1 已正式上線。

德儀指出，已開始向客戶交付芯片，并準備將產量提升至每日數千萬顆芯片。該廠是公司今年早前宣布的 600 億美元美國半導體制造投資計劃的一部分，而第二座 SM2 廠也已在建設中。

德儀共投入 400 億美元在謝爾曼興建四座晶圓廠，除了 SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠 SM3 及 SM4 將于未來興建。

德州儀器總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示，位于得州謝爾曼的最新晶圓廠投產，展現了德儀的核心能力，即掌握整個制造流程，提供幾乎所有電子系統不可或缺的基礎半導體。作為美國最大類比與嵌入式處理半導體制造商，德儀具備獨特優勢，能以規模化提供可靠的 300mm 半導體制造能力。

SM1 廠將專注于電源系統用芯片，例如車用與電子裝置電池、汽車照明及資料中心電源系統。德儀類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 指出，「我們在電源產品組合上持續突破，提升電源密度、延長電池壽命、降低待機功耗，并減少電磁干擾（EMI），縮短 EMI 認證時間，使系統在各種電壓下更安全。謝爾曼新廠將立即對市場產生影響，首批產品將如何改變技術應用令人振奮」。

德儀兩個月前已開始裁減舊廠員工，因公司逐步停止這些舊廠運作。舊廠主要生產 150mm 晶圓，而 SM1 廠生產的 300mm 晶圓面積是舊晶圓的四倍，可大幅提升產能與效率。德儀強調，新廠可提供多達 3,000 個直接就業機會，并將優先安排被裁員員工。