碰瓷、炒作？華為海思躺槍，“勁拓”誘與機

7月8日消息，勁拓股份公告了關(guān)于與海思合作的最新情況。起因是昨日多家媒體爭相報道，勁拓股份公告與海思簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。雙方旨在加大半導體封裝設備領(lǐng)域的合作，解決卡脖子的問題。

受該消息影響，昨日勁拓股份股價開盤漲停。可能是樹大招風，深交所午后馬上向勁拓股份下發(fā)關(guān)注函，要求其說明與華為海思合作的具體內(nèi)容。

與海思未簽正式合同，“碰瓷”、投機為何惹人嫌？

顯然，最新的公告澄清了幾個主要信息。勁拓強調(diào)與海思未簽訂正式協(xié)議與銷售合同，也并非海思供應商，后者也未采購其產(chǎn)品，對業(yè)績不產(chǎn)生直接影響。

 

不過，編者今天在公告披露網(wǎng)站上，已經(jīng)看不到勁拓股份此前發(fā)布那份與海思合作的公告，應該是已經(jīng)被刪除了，具體原因耐人尋味。是否之前的公告誤導性太強，有炒作的嫌疑？如果沒問題的話，為什么還要多此一舉“心虛”地把它刪除呢？

畢竟，很多人真的想知道勁拓和海思新的合作動向的嘛。

實際上，上述備忘錄僅為意向性文件，未明確約定具體條款及具體事宜，還是存在很多不確定性的，包括研發(fā)失敗等風險及無排他性因素。

上頭的關(guān)注并不多余。畢竟，這并不是勁拓股份首次發(fā)生敏感事情了。上月底，勁拓股份創(chuàng)始人、控股股東因涉嫌操縱證券市場，遭證監(jiān)會沒收違法所得，并處以高額罰款、禁入市場。

這次又發(fā)生這種敏感事情，當然會被監(jiān)管機構(gòu)質(zhì)疑是否存在信息披露違規(guī)的情形，包括是否存在主動迎合市場熱點、炒作公司股價的動機。

 

另一方面，從公司本身業(yè)務來看，也有投機的嫌疑。勁拓股份上市以來，主營業(yè)務經(jīng)歷了多輪變化，由金屬手機殼設備到面板設備、再到玻璃后蓋設備。每次，勁拓股份似乎又看到新的“商機”。

因此，編者看來，也許是為了迎合市場需求，降低產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一風險，不斷嘗試拓寬業(yè)務，“勁拓”真是司如其名，此次又要把業(yè)務拓展至半導體封測相關(guān)領(lǐng)域。

 

不過，盡管勁拓主營業(yè)務變化頻繁，但也沒做出很大的成績，業(yè)績走勢并不穩(wěn)定，市值增長性也不強。畢竟，此前從事的設備產(chǎn)品并未有較高的技術(shù)含量，這也是其能夠迅速切換賽道的主要原因。畢竟，企業(yè)沒有一個明確的主線，在投資市場上也是備受唾棄與質(zhì)疑的，也缺少核心競爭力，這還真是難逃市場的一般規(guī)律。

而此次與華為海思牽手，究竟是誠心發(fā)力半導體設備，還是迎合趨勢借機“炒作”？勁拓股份能否遇上“第二春”，也是是更多人想關(guān)注的事情。

 

不管如何，澄清公告之后，今天的勁拓股價依然大漲，也反映出某些不可明狀的秘密，至少資本和不明勢力還是非常看好它們之間的關(guān)系。

供應鏈國產(chǎn)化，華為海思熱血“芯”

編者留意到，在此次備忘錄中提到，本次合作是基于勁拓股份在熱工領(lǐng)域的能力。數(shù)日前，勁拓股份也在互動平臺透露，開發(fā)半導體熱工相關(guān)設備已有一段時間，目前部分設備已上線并批量交貨。因受保密協(xié)議限制且未達披露標準，還不能正式官宣。

另外，此前勁拓也曾透露與華為在相關(guān)半導體專用設備方面有不同程度的合作。因此，說白了就是準備做封測設備的廠商，但其也不是一家十分專業(yè)的半導體設備供應商，有關(guān)產(chǎn)品尚未得到客戶最終認可，應該也沒有對外供應半導體封裝設備的經(jīng)驗。

 

畢竟，海思有意打造國內(nèi)芯片供應鏈，推進封測產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，將能力范圍延伸到上游，因此，存在與勁拓股份加強半導體封裝設備合作的必要性。

顯然，華為對經(jīng)營數(shù)十年的半導體事業(yè)依然熱血。編者發(fā)現(xiàn)，自禁售令以來，短短兩年時間內(nèi)，華為已經(jīng)投資超過 30 家國內(nèi)芯片相關(guān)企業(yè)，直至如今，依然不斷有華為投資、入股的消息出現(xiàn)，其在今年上半年還入股 10 家左右半導體廠商。另外，華為也在全球大舉招募半導體、自動駕駛和AI等領(lǐng)域的人才。

 

大陸半導體設備市場占比超過25%，為全球第一大市場，而且增速也遠高于全球水平，是增長的主要動力。雖然半導體設備國產(chǎn)化水平較低，但國內(nèi)廠商在刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入機、檢測設備、清洗設備等多個環(huán)節(jié)在奮力追趕，尋求逐步取得細分領(lǐng)域的突破。

數(shù)日前，中微公司披露定增募投產(chǎn)業(yè)化基地建設項目，包含等離子體刻蝕設備、熱化學CVD設備、MOCVD設備等升級和擴充。未來幾年，全球?qū)⑿略?9座晶圓廠，其中國內(nèi)晶圓廠新建計劃，位列全球首位，晶圓廠的新建與擴產(chǎn)，無疑將促進上游半導體設備需求提升。顯然，半導體設備市場已迎來新一輪上升周期。