臺(tái)積電亞利桑那州廠擬提前一年量產(chǎn)3nm芯片
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 亞利桑那工廠 3nm工藝 產(chǎn)能擴(kuò)張

據(jù)報(bào)道,繼英特爾和三星取得進(jìn)展后,臺(tái)積電正尋求加快在美國(guó)的生產(chǎn)。臺(tái)積電正在大幅推進(jìn)其位于亞利桑那州工廠的3nm工藝生產(chǎn),預(yù)計(jì)3nm工藝的量產(chǎn)將于2027年開(kāi)始,比預(yù)期提前一年。
考慮到投資額和生產(chǎn)規(guī)模,臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠是該公司最大的項(xiàng)目之一。臺(tái)積電曾計(jì)劃在2025年將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó),以響應(yīng)“美國(guó)制造”的號(hào)召,并計(jì)劃在美國(guó)投資高達(dá)3000億美元,以建立一條穩(wěn)健的供應(yīng)鏈。然而,現(xiàn)在看來(lái),臺(tái)積電的計(jì)劃更加激進(jìn)。據(jù)報(bào)道,3nm工藝在亞利桑那州工廠的量產(chǎn)時(shí)間將比原計(jì)劃提前近一年。
臺(tái)積電亞利桑那州第一座工廠已投產(chǎn),采用4nm工藝進(jìn)行量產(chǎn);第二座工廠將負(fù)責(zé)3nm工藝的量產(chǎn),目標(biāo)是在2027年投產(chǎn)。加速推進(jìn)這一進(jìn)程的主要原因之一是,鑒于高性能計(jì)算(HPC)客戶(hù)目前占據(jù)了臺(tái)積電芯片產(chǎn)能的很大一部分,其對(duì)4nm、3nm甚至2nm等尖端制程的需求量巨大。此外,人工智能(AI)熱潮短期內(nèi)沒(méi)有放緩的跡象,臺(tái)積電似乎計(jì)劃擴(kuò)大其整體產(chǎn)能,這也是加快升級(jí)亞利桑那州工廠的原因。
報(bào)告提到的另一個(gè)重要原因是,臺(tái)積電目前面臨著來(lái)自區(qū)域?qū)κ值募ち腋?jìng)爭(zhēng)。除了英特爾憑借Intel 18A(1.8nm)工藝取得的進(jìn)展外,三星晶圓代工也正在崛起成為一股不可忽視的力量。三星計(jì)劃加倍投入泰勒晶圓廠項(xiàng)目,直接采用SF2(2nm)工藝,而不是原計(jì)劃的4nm工藝。三星還與特斯拉達(dá)成重要客戶(hù)協(xié)議,這表明客戶(hù)正在尋找臺(tái)積電之外的可行替代方案。
鑒于資本支出激增和勞動(dòng)力短缺,臺(tái)積電如何管理如此龐大的晶圓廠網(wǎng)絡(luò),尤其是在該公司目前正尋求在日本擴(kuò)張的情況下,值得關(guān)注。然而,面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求,臺(tái)積電除了擴(kuò)大產(chǎn)能之外幾乎別無(wú)選擇。(校對(duì)/趙月)
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