斥資82.68億元，華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華力微

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)深化的背景下，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”）于近日公布一項(xiàng)重大資產(chǎn)重組方案。華虹半導(dǎo)體計(jì)劃以總計(jì)82.68億元人民幣的交易對(duì)價(jià)，收購(gòu)上海華力微電子有限公司（下稱(chēng)“華力微”）97.4988%的股權(quán)。此舉被視為華虹半導(dǎo)體履行上市承諾、徹底解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、并進(jìn)一步鞏固其在特色工藝領(lǐng)域領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。

交易詳情：發(fā)行股份收購(gòu)并募集配套資金

根據(jù)華虹半導(dǎo)體于2025年12月31日發(fā)布的公告及相關(guān)交易草案，本次收購(gòu)將以發(fā)行股份的方式完成。華虹半導(dǎo)體擬以每股43.34元的價(jià)格，向交易對(duì)方——包括控股股東上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司及國(guó)投（上海）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）——合計(jì)發(fā)行約1.91億股股份，以支付全部交易對(duì)價(jià)。

與此同時(shí)，華虹半導(dǎo)體擬向不超過(guò)35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股份募集配套資金，總額不超過(guò)75.56億元。募集資金將主要用于華力微的技術(shù)升級(jí)改造、特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金、償還債務(wù)。

收購(gòu)標(biāo)的：華力微是誰(shuí)？

華力微是華虹集團(tuán)旗下重要的12英寸晶圓代工平臺(tái)。公開(kāi)資料顯示，華力微運(yùn)營(yíng)著中國(guó)大陸第一條12英寸全自動(dòng)集成電路芯片制造生產(chǎn)線（業(yè)界常稱(chēng)為“華虹五廠”），其工藝技術(shù)覆蓋65/55納米及40納米節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)3.8萬(wàn)片。該公司主要專(zhuān)注于邏輯、射頻、高壓以及嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)。

作為本次收購(gòu)的主體，華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模第二大的晶圓代工廠。公司長(zhǎng)期堅(jiān)持“8英寸+12英寸”及“特色I(xiàn)C+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率器件、模擬與電源管理等領(lǐng)域構(gòu)筑了顯著優(yōu)勢(shì)。截至2025年第三季度，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

核心動(dòng)因：解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)

本次交易最直接的動(dòng)因是履行華虹半導(dǎo)體在2023年于科創(chuàng)板IPO時(shí)做出的解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題的承諾。此前，華虹半導(dǎo)體與華力微同屬華虹集團(tuán)體系，在65/55納米及40納米工藝節(jié)點(diǎn)上存在業(yè)務(wù)重疊，構(gòu)成同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)此次整合，上市公司將徹底解決這一問(wèn)題，提升公司治理的規(guī)范性與透明度。

更深層次的戰(zhàn)略考量在于發(fā)揮巨大的協(xié)同效應(yīng)。雙方在工藝技術(shù)平臺(tái)、客戶(hù)資源、供應(yīng)鏈管理等方面高度互補(bǔ)。交易完成后，華虹半導(dǎo)體能夠整合華力微成熟的12英寸產(chǎn)能，立即豐富自身的工藝組合，特別是在40nm等更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上增強(qiáng)實(shí)力，滿足市場(chǎng)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)控制等多樣化需求。此外，資源的統(tǒng)一調(diào)配將有助于降低運(yùn)營(yíng)成本，提升研發(fā)效率，增強(qiáng)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

資本市場(chǎng)對(duì)此番整合給予了積極反饋。在收購(gòu)方案公布后，華虹半導(dǎo)體港股股價(jià)在2026年首個(gè)交易日顯著上漲，顯示出投資者對(duì)此次資產(chǎn)重組前景的認(rèn)可。

分析人士認(rèn)為，此次收購(gòu)不僅是華虹集團(tuán)內(nèi)部資產(chǎn)的優(yōu)化配置，也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域深化發(fā)展、提升整體競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)縮影。完成整合后的新華虹半導(dǎo)體，將擁有更完整的8英寸與12英寸產(chǎn)能布局、更全面的特色工藝技術(shù)矩陣，有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演更重要的角色。

本次交易尚需獲得公司股東大會(huì)、中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所及香港聯(lián)交所等監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。