英偉達(dá)、AMD與博通正面交鋒！ 2026年AI芯片之戰(zhàn)格局初現(xiàn)

2026 年人工智能（AI）芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。英偉達(dá)( NVDA-US ) 持續(xù)領(lǐng)跑，AMD、博通( AVGO-US ) 與英特爾( INTC-US ) 各自推出新產(chǎn)品與合作方案，產(chǎn)業(yè)格局正悄然轉(zhuǎn)變。

根據(jù)《巴倫周刊》報(bào)導(dǎo)，AI 是近年最熱門的投資領(lǐng)域，而為其提供動(dòng)力的半導(dǎo)體行業(yè)，也持續(xù)成為高獲利市場(chǎng)。

隨著每年新一代AI 芯片不斷問(wèn)世，投資者需密切關(guān)注這些創(chuàng)新動(dòng)態(tài)。以下是《巴倫》整理、2026 年AI 芯片產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的幾項(xiàng)重大進(jìn)展：

英偉達(dá)持續(xù)領(lǐng)跑：推出Vera Rubin 與Rubin CPX GPU

作為AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，英偉達(dá)每年的處理器升級(jí)總能引領(lǐng)市場(chǎng)方向，2026 年也不例外，公司將推出全新Vera Rubin 硬體。

英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示，預(yù)計(jì)于2026 年下半年問(wèn)世的Vera Rubin AI 服務(wù)器，運(yùn)算速度將達(dá)到現(xiàn)有最先進(jìn)的Blackwell Ultra 機(jī)型的3.3 倍，采用Rubin GPU 與Vera CPU 共同提供動(dòng)力。

此外，英偉達(dá)計(jì)畫推出一款新型GPU：Rubin CPX，專為「大規(guī)模上下文處理」設(shè)計(jì)，可高效支援軟體開發(fā)及影片生成等工作，且價(jià)格低于英偉達(dá)其他GPU 產(chǎn)品，有助于應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

在Vera Rubin 正式發(fā)布前，市場(chǎng)同樣關(guān)注基于現(xiàn)有Blackwell 硬體訓(xùn)練的AI 模型亮相。

同時(shí)，英偉達(dá)每年三月舉辦的GTC 大會(huì)也可能成為英偉達(dá)股價(jià)的新動(dòng)力，通常會(huì)在大會(huì)上更新產(chǎn)品路線圖與未來(lái)策略。

值得留意的是，英偉達(dá)正加速整合AI 芯片新創(chuàng)公司Groq 的技術(shù)。

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)將支付約200 億美元獲得Groq 技術(shù)的非獨(dú)家授權(quán)，并提供薪酬方案吸引Groq 員工加入。

Groq 專精于AI 推理芯片，此舉有望強(qiáng)化英偉達(dá)在這一細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

股市表現(xiàn)方面，上周五（2 日）早盤英偉達(dá)股價(jià)一度上漲3.1%，最終收漲1.26%，報(bào)188.85 美元，過(guò)去一年累計(jì)上漲約33%。

AMD力圖突破：推出Helios 服務(wù)器機(jī)架

雖然AMD長(zhǎng)期難以顯著撼動(dòng)英偉達(dá)的市場(chǎng)地位，但靠即將推出的Helios 服務(wù)器機(jī)架，2026 年可能成為公司逆轉(zhuǎn)局勢(shì)的關(guān)鍵一年。

這款Helios 機(jī)架專為安裝72 塊AMDMI450 系列GPU 而設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將于2026 年下半年正式上市。

AMD目前已吸引甲骨文( ORCL-US ) 與OpenAI 成為客戶，并依據(jù)Meta( META-US ) 需求定制部分機(jī)架，顯示這家社交媒體巨頭可能成為未來(lái)合作對(duì)象。

下一步關(guān)鍵在于首次大規(guī)模部署能否順利。甲骨文表示，計(jì)畫自2026 年第三季度起部署5 萬(wàn)顆AMD芯片，并有意于2027 年進(jìn)一步擴(kuò)大合作規(guī)模。

后續(xù)訂單的規(guī)模，將在很大程度上取決于這次部署的實(shí)際成效。

股市表現(xiàn)方面，上周五AMD股價(jià)收漲4.35%，報(bào)223.47 美元，過(guò)去一年累計(jì)上漲約78%。

博通專注TPU 業(yè)務(wù)：外部合作成關(guān)鍵

與同行相比，博通的業(yè)績(jī)較難預(yù)測(cè)，因?yàn)楣局饕獮槠渌髽I(yè)定制AI 芯片，需依賴客戶的開發(fā)進(jìn)度。

博通最重要的合作仍是與Alphabet( GOOGL-US ) 旗下Google 的關(guān)系，持續(xù)提供張量處理單元（TPU）相關(guān)技術(shù)支援。

今年一大變化是TPU 有望對(duì)外供應(yīng)。 《華爾街日?qǐng)?bào)》指出，AI 新創(chuàng)Anthropic 已下兩批TPU 訂單，總額達(dá)210 億美元，Meta 也正洽談使用這些處理器。

若Meta 合作落實(shí)，且Anthropic 使用TPU 的表現(xiàn)可媲美英偉達(dá)硬體，將對(duì)博通大有利。

反之，若Google 將更多設(shè)計(jì)工作內(nèi)部化，或交由像聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手設(shè)計(jì)，則可能帶來(lái)挑戰(zhàn)。

除了TPU 業(yè)務(wù)外，博通也強(qiáng)調(diào)持續(xù)獲得Meta、字節(jié)跳動(dòng)（TikTok 母公司）等大客戶的定制芯片訂單。

目前市場(chǎng)也關(guān)注其與OpenAI 的10 吉瓦合作協(xié)議。博通高層曾在財(cái)報(bào)中警告，2026 年該合作帶來(lái)的營(yíng)收可能有限，但市場(chǎng)仍期待正式合約的確認(rèn)。

股市方面，上周五博通股價(jià)盤前一度上漲1.6%，收盤漲幅回落至0.44%，報(bào)347.62 美元，過(guò)去一年累計(jì)上漲約49%。

英特爾迎戰(zhàn)AI 芯片市場(chǎng)：推出Crescent Lake

在AI 芯片競(jìng)賽中，英特爾目前仍屬局外者，但在執(zhí)行長(zhǎng)陳立武（Lip-Bu Tan）領(lǐng)導(dǎo)下，公司希望2026 年能有所突破。

英特爾計(jì)畫推出名為Crescent Lake 的新一代資料中心GPU，初期將面向客戶，但更大規(guī)模的發(fā)布可能要等到2027 年。

這款產(chǎn)品定位于市場(chǎng)較低價(jià)位，專為AI 推理設(shè)計(jì)（即從模型中生成答案，而非進(jìn)行高強(qiáng)度訓(xùn)練），并針對(duì)風(fēng)冷服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，而非液冷系統(tǒng)。

英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)在于，能否說(shuō)服主要AI 芯片制造商采用自家制程，而非臺(tái)積電( 2330-TW ) 。

雖然英偉達(dá)的50 億美元投資為英特爾帶來(lái)了希望，但到目前為止，還沒(méi)有跡象顯示英偉達(dá)會(huì)承諾使用英特爾的代工廠

《路透》近日引述知情人士消息稱，英偉達(dá)曾測(cè)試過(guò)用英特爾的生產(chǎn)流程制造芯片，但隨后暫停了相關(guān)計(jì)劃。

股市表現(xiàn)方面，上周五英特爾股價(jià)收盤大漲6.72%，過(guò)去一年累計(jì)飆升87%。