銘芯啟睿完成超億元Pre-A輪融資,持續(xù)發(fā)力高密度RRAM與存算一體技術(shù)
關(guān)鍵詞: 銘芯啟睿 中科創(chuàng)星 融資
近日,銘芯啟睿宣布完成超億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由國開科創(chuàng)、聯(lián)想創(chuàng)投領(lǐng)投,中芯聚源、順禧基金、恒裕投資跟投,老股東中科創(chuàng)星、小米戰(zhàn)投持續(xù)加碼,募集資金將用于RRAM核心技術(shù)研究和人才團(tuán)隊擴充,助力推動RRAM技術(shù)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn),加速存算技術(shù)的落地應(yīng)用。

此次融資匯聚國家產(chǎn)業(yè)資本、戰(zhàn)略資本與頭部市場化基金,既是對銘芯啟睿技術(shù)創(chuàng)新的高度認(rèn)可,也是對新型存儲與存算產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Φ某浞挚春谩?/span>
銘芯啟睿成立于2024年5月,致力于以先進(jìn)工藝節(jié)點阻變存儲器(RRAM)為基礎(chǔ),結(jié)合存算融合及先進(jìn)封裝技術(shù),解決“內(nèi)存墻”瓶頸,面向服務(wù)消費、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,提供AI高性能“感-存-算”一體化解決方案及定制化存儲IP/芯片產(chǎn)品。
經(jīng)過一年多的快速發(fā)展,銘芯啟睿在探索高密度存儲商業(yè)化落地的過程中成果顯著。目前,公司已與多家上下游企業(yè)建立合作,圍繞存儲工藝制造技術(shù)展開聯(lián)合攻關(guān),并深度綁定多家龍頭企業(yè)客戶,共同定義更符合市場需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,且已順利完成產(chǎn)品工程批驗證流片。同時,銘芯啟睿將加快存算技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā),為客戶提供更高價值的人工智能存算方案。
銘芯啟睿聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長劉琦教授表示:“感謝各位新投資人的鼎力加入,以及老股東的持續(xù)加注與信任,也感謝每一位銘芯人的拼搏與付出。未來,我們將持續(xù)深耕新型存儲與存算技術(shù)賽道,聚力創(chuàng)新,以卓越的技術(shù)和產(chǎn)品回報信任、服務(wù)客戶。”
投資人代表寄語
國開科創(chuàng)表示:“RRAM是具備突出技術(shù)潛能的新型存儲介質(zhì),在解決先進(jìn)制程嵌入式存儲、存算一體方面想象空間廣闊,銘芯啟睿團(tuán)隊深耕新型存儲材料、技術(shù)多年,對RRAM技術(shù)有深刻理解,是國開科創(chuàng)在存儲、存算領(lǐng)域的重要合作伙伴,期待以本次合作為抓手,共同推動中國RRAM行業(yè)的大發(fā)展,助力提升我國在存儲、存算領(lǐng)域的全球競爭力。”
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙表示:“AI算力需求正經(jīng)歷爆發(fā)式增長,以RRAM為代表的新型存儲以及存算一體技術(shù)是突破算力效能邊界、引領(lǐng)下一代計算架構(gòu)變革的關(guān)鍵方向。銘芯啟睿核心團(tuán)隊擁有深厚的技術(shù)積累,展現(xiàn)出極強的專注力與迭代韌性,成立不久便完成工程批驗證流片,深度綁定龍頭客戶并構(gòu)建產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài),技術(shù)轉(zhuǎn)化能力突出。聯(lián)想創(chuàng)投長期布局AI算力與下一代顛覆性計算架構(gòu),本輪繼續(xù)加注,期待與公司一同穿越周期,迎接智能計算基礎(chǔ)架構(gòu)的新紀(jì)元,共同推動下一代計算架構(gòu)的落地。”
中科創(chuàng)星表示:“下一代算力架構(gòu)的突破,必須始于底層。RRAM及存算一體技術(shù),正是從材料與器件層面重構(gòu)計算的深刻變革,尤其在3D器件及3D堆疊技術(shù)進(jìn)一步成熟后,RRAM的非易失低功耗特性會更加凸顯。我們持續(xù)加注銘芯啟睿,正是看重團(tuán)隊在新型存儲領(lǐng)域的前沿洞察、扎實積累,以及從技術(shù)到產(chǎn)品的快速工程化能力——這體現(xiàn)了硬科技創(chuàng)新的本質(zhì):在源頭處深耕,在關(guān)鍵處突破。中科創(chuàng)星將以長期陪伴和產(chǎn)業(yè)賦能,支持銘芯啟睿穿越創(chuàng)新周期,共同推動中國在存儲與計算架構(gòu)領(lǐng)域構(gòu)筑核心優(yōu)勢,為AI行業(yè)的發(fā)展和突破奠定基礎(chǔ)。”