臺積電美國晶圓廠單片晶圓成本高于中國臺灣廠141%

全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）在推進全球產能布局之際，其美國工廠的生產成本問題也被進一步了解。最新分析數據顯示，其位于亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）每片晶圓的生產總成本，較其中國臺灣地區專注于相同5納米家族工藝的Fab 18工廠高出約141%。

根據行業分析機構SemiAnalysis的成本拆解， 臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）在2025年第三季度實現了新臺幣4.96億元的盈利，但其每片晶圓的成本高達16,123美元，而同期臺灣地區的晶圓廠（如Fab 18）每片晶圓的成本約為6,681美元。這一數據表明，美國工廠的晶圓成本是臺灣工廠的2.41倍，成本差距達到了驚人的141%。

財務分析顯示，導致成本巨額差異的主要原因在于美國工廠的人工及折舊成本遠高于臺灣工廠。美國工廠的人工成本幾乎是臺灣工廠的兩倍，折舊成本更是高出4.86倍。盡管美國工廠在建廠初期因缺乏熟練工人和供應鏈配套而導致人力成本飆升，但即便在美國工廠運營一段時間后，成本結構并未出現顯著的改善。

2025年臺積電美國工廠的毛利率僅為8%

由于成本過高，臺積電美國工廠的利潤率受到了嚴重沖擊。數據顯示，2025年臺積電美國工廠的毛利率僅為8%，而同一時期的臺灣工廠毛利率高達62%。這意味著，美國工廠的每片晶圓盈利能力遠不如臺灣工廠，導致整體營業利潤大幅下滑。行業分析人士指出，這種成本差距是臺積電在全球布局中必須面對的現實挑戰。

對比中國臺灣地區，數據顯示，臺積電美國工廠晶圓的原材料成本高了100%，人工成本高了100%，而晶圓的折舊成本更是驚人地高了386%，最終導致每片晶圓的整體成本高出141%。這種結構性成本劣勢，直接推動臺積電必須通過更智能的資本配置來平衡全球產能布局。

高盛預測，臺積電資本支出將超1500億美元

盡管海外擴張成本陡增，但市場對臺積電的長期增長前景依然充滿信心，驅動力主要來自蓬勃發展的人工智能（AI）? 領域。國際知名投行高盛（Goldman Sachs）? 近期發布報告，將人工智能視為臺積電“多年期的增長引擎”。高盛預計，由于AI模型運算所需代幣量的指數級增長，對硅（芯片）的需求將持續超過供應，這種產能緊張的局面可能延續至2027年。

在此背景下，高盛預測臺積電的收入和資本支出將進入加速增長通道。該行預計，臺積電在2026年至2028年這三年間的總資本支出將超過1500億美元。這一巨額投資將用于擴增先進制程產能，特別是滿足AI芯片的強勁需求。高盛同時指出，生產率的提升以及海外晶圓廠對整體毛利率的輕微稀釋，將共同支撐公司維持結構性的高毛利率水平。

基于對AI需求的積極展望，高盛已全面上調對臺積電的評估。報告顯示，高盛將臺積電未來12個月的目標價從新臺幣1,720元大幅上調至新臺幣2,330元，并將2026年及2027年的盈利預測上調了9%至15%。高盛分析認為，隨著AI GPU及專用芯片（ASIC）在2026年從5納米向3納米制程遷移，這兩個節點在2026/2027年都將保持滿載運行。因此，該行預測臺積電以美元計價的營收在2026年和2027年將分別實現30%和28%的同比增長，顯著高于此前22%的預測。

成本轉嫁與盈利能力平衡

面對美國工廠高企的成本壓力，臺積電可能需要采取措施以緩解盈利壓力。業內專家預測，為了收回在美建廠的巨額投資并維持全球市場競爭力，臺積電可能需要在未來對先進制程的價格進行上調，或通過提升產能利用率來分攤固定成本。然而，這也意味著全球芯片價格可能面臨上調，最終由客戶共同承擔成本差異帶來的壓力。

據報道，臺積電計劃從2026年1月起對5nm以下先進制程啟動連續四年漲價，平均漲幅3%-5%。美國工廠生產的芯片已反映30%以上的成本溢價，這一趨勢將隨著資本支出增加而進一步深化。

AMD CEO蘇姿豐公開表示，亞利桑那州工廠生產的芯片成本比臺灣同類產品高出 5%至20%。她強調，盡管成本增加，這筆額外支出是值得的，因為這有助于AMD實現關鍵芯片供應的多元化。

高盛上調臺積電目標價至新臺幣2,330元，正是基于對公司能夠成功轉嫁成本并維持盈利增長的預期。1500億美元資本支出不僅是為了擴大產能，更是為了提升技術壁壘，增強定價能力，從而抵消美國工廠高成本帶來的盈利壓力。

臺積電正身處一個關鍵的十字路口：一方面，其全球化制造戰略不可避免地帶來了顯著的短期成本壓力，美國工廠的高成本結構即是明證；另一方面，由AI革命帶來的歷史性需求浪潮，正推動其資本開支邁向前所未有的高度，并為其長期盈利增長提供強大支撐。