歐盟批準(zhǔn)6.23億歐元補(bǔ)貼，支持新建兩座戰(zhàn)略晶圓廠

1月6日消息，歐盟委員會(huì)正式批準(zhǔn)向德國提供6.23億歐元（約合51億人民幣）國家援助，用于支持GlobalFoundries（格羅方德）和X-FAB兩家公司在德累斯頓與埃爾福特建設(shè)兩座全新的戰(zhàn)略級晶圓廠。

在全球供應(yīng)鏈動(dòng)蕩與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇的背景下，芯片已成為國家戰(zhàn)略資源。歐盟此前提出“到2030年將全球芯片產(chǎn)能份額從10%提升至20%”的目標(biāo)，并配套推出總額超430億歐元的《歐洲芯片法案》。

此次批準(zhǔn)的援助項(xiàng)目，是該法案框架下第十項(xiàng)和第十一項(xiàng)制造類資助，使歐盟已批準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造援助總額達(dá)到約132億歐元。

其中，最大一筆4.95億歐元將注入GlobalFoundries位于德累斯頓的“SPRINT”項(xiàng)目。這家美國背景但深度扎根歐洲的純晶圓代工廠，計(jì)劃對其現(xiàn)有300毫米（12英寸）產(chǎn)線進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)建與技術(shù)改造。

值得一提的是，新產(chǎn)能并非用于先進(jìn)邏輯制程，而是專注于軍民兩用的特色工藝——包括為航空航天、國防和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施定制的高可靠性芯片。

這些產(chǎn)品要求極端環(huán)境下的穩(wěn)定性與全生命周期可追溯性，且必須實(shí)現(xiàn)“從設(shè)計(jì)到制造”的歐洲閉環(huán)。歐盟強(qiáng)調(diào)，這將是歐洲首次大規(guī)模量產(chǎn)此類戰(zhàn)略芯片，打破長期以來對美、亞供應(yīng)商的依賴。

另一筆1.28億歐元?jiǎng)t投向德國本土MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）巨頭X-FAB的“Fab4Micro”項(xiàng)目。該公司將在埃爾福特建設(shè)一座開放式晶圓代工廠，整合其領(lǐng)先的MEMS傳感器技術(shù)與先進(jìn)封裝能力，重點(diǎn)服務(wù)汽車電子（如激光雷達(dá)、胎壓監(jiān)測）、AI邊緣計(jì)算和醫(yī)療設(shè)備（如植入式器械）等高增長領(lǐng)域。

更重要的是，該廠將向歐洲無晶圓廠企業(yè)（Fabless）開放，尤其為初創(chuàng)公司和中小企業(yè)提供本地化代工選項(xiàng)——過去，這些企業(yè)往往因缺乏歐洲產(chǎn)能而被迫將訂單交給亞洲代工廠，面臨交付周期長、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)高等問題。新廠預(yù)計(jì)2029年投入商業(yè)運(yùn)營，有望激活整個(gè)歐洲微電子創(chuàng)新生態(tài)。

為確保公共資金效益最大化，歐盟對兩家公司設(shè)定了嚴(yán)格條件：必須持續(xù)投入下一代技術(shù)研發(fā)，在供應(yīng)危機(jī)時(shí)優(yōu)先保障歐盟內(nèi)部訂單，并擴(kuò)大本地人才培訓(xùn)與技能投資。

此外，GlobalFoundries與X-FAB還需申請成為《芯片法》認(rèn)定的“歐盟開放晶圓代工廠”，這意味著它們需承擔(dān)額外義務(wù)，如透明定價(jià)、公平接入等，但也由此獲得政策傾斜與長期戰(zhàn)略地位。

歐盟委員會(huì)負(fù)責(zé)清潔、公正和競爭過渡的執(zhí)行副主席特蕾莎·里貝拉指出：“開放式晶圓代工廠對于促進(jìn)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭和創(chuàng)新至關(guān)重要。這兩項(xiàng)措施將促成兩座歐洲目前尚無的新工廠的建設(shè)，有助于減少我們對歐盟以外晶圓代工廠的依賴，并增強(qiáng)歐洲整個(gè)行業(yè)的韌性。”

這一觀點(diǎn)切中要害——?dú)W洲雖擁有英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等IDM巨頭，但在純代工領(lǐng)域長期薄弱，導(dǎo)致大量設(shè)計(jì)公司“有芯無廠”。如今，通過補(bǔ)貼吸引GlobalFoundries擴(kuò)產(chǎn)、扶持X-FAB建新廠，歐盟正系統(tǒng)性補(bǔ)足這一短板。