23位德企CEO隨默茨訪印，莫迪續(xù)推半導體雄心

國際電子商情14日訊 日前，印度總理納倫德拉·莫迪在艾哈邁達巴德與到訪的德國總理弗里德里希·默茨舉行會談。陪同總理訪問的高級代表團成員包括23位德國知名企業(yè)首席執(zhí)行官和行業(yè)領(lǐng)袖。在雙方簽署的多項合作協(xié)議中，半導體領(lǐng)域的合作成為重點之一。

從PMINDIA獲悉，此次訪問的成果是簽署了19項諒解備忘錄和聯(lián)合意向聲明，涵蓋貿(mào)易、科技、可再生能源、國防、半導體、教育和關(guān)鍵礦產(chǎn)等領(lǐng)域。這些協(xié)議在兩國領(lǐng)導人的見證下簽署，凸顯了印德關(guān)系日益增長的勢頭。

其中，雙方對新通過的《半導體生態(tài)系統(tǒng)伙伴關(guān)系聯(lián)合意向聲明》在半導體價值鏈上建立制度性對話的強烈意愿表示歡迎。他們強調(diào)了加強印德兩國半導體生態(tài)系統(tǒng)之間制度性研究和產(chǎn)業(yè)合作的重要性。莫迪總理對德國科技企業(yè)英飛凌去年3月在古吉拉特邦國際金融科技城（GIFT City）開設(shè)全球能力中心（GCC）表示歡迎。

關(guān)于印德數(shù)字對話，兩國領(lǐng)導人注意到2026-2027年工作計劃的最終確定，并強調(diào)了在互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)治理、人工智能、半導體和工業(yè)4.0以及新興技術(shù)領(lǐng)域開展合作的重要性。兩國領(lǐng)導人確認簽署了關(guān)于電信領(lǐng)域合作的聯(lián)合意向書。

莫迪在聯(lián)合新聞發(fā)布會上表示，兩國雙邊貿(mào)易額已突破500億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高。目前，印德貨物和服務(wù)貿(mào)易額占印度與歐盟貿(mào)易總額的四分之一以上。莫迪表示：“超過2000家德國公司在印度擁有長期業(yè)務(wù)。這體現(xiàn)了他們對印度堅定不移的信心以及對印度巨大機遇的信心。”他指出，兩國間的技術(shù)合作已穩(wěn)步從意向階段發(fā)展到實際項目和投資階段。

此次高層互動是印度積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的延續(xù)。此前在2024年，印度曾舉辦規(guī)模盛大的Semicon India 2024峰會，吸引了全球半導體行業(yè)約100名首席執(zhí)行官和高管參加，與莫迪總理會晤。