三星關(guān)停8英寸晶圓廠，專(zhuān)注高利潤(rùn)12英寸晶圓

據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，三星電子計(jì)劃于今年下半年正式關(guān)閉位于器興園區(qū)的8英寸晶圓代工廠S7，轉(zhuǎn)而聚焦利潤(rùn)更高的12英寸晶圓廠，這些晶圓廠用于制造先進(jìn)芯片。

據(jù)悉，S7工廠月產(chǎn)能約為5萬(wàn)片晶圓，關(guān)閉后，三星8英寸晶圓總月產(chǎn)能將從25萬(wàn)片降至20萬(wàn)片以下。

盡管同園區(qū)的S6與S8工廠仍將維持運(yùn)營(yíng)，但整體8英寸產(chǎn)線開(kāi)工率已徘徊在70%左右。

隨著CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等核心產(chǎn)品逐步遷移至12英寸產(chǎn)線，8英寸工廠不僅面臨訂單流失，還承受著高昂的維護(hù)成本與有限的客戶(hù)基礎(chǔ)。

分析人士指出，三星在量產(chǎn)項(xiàng)目和客戶(hù)數(shù)量均不及臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下，維持三座8英寸晶圓廠已顯冗余。

這一調(diào)整并非三星一家在進(jìn)行。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年全球8英寸晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將同比下降2.4%。臺(tái)積電自2025年起已啟動(dòng)8英寸產(chǎn)能削減計(jì)劃，部分工廠預(yù)計(jì)將于2027年完全退出。

盡管三星、臺(tái)積電削減8英寸晶圓廠產(chǎn)能，但需求依然強(qiáng)勁。尤其是在AI服務(wù)器爆發(fā)的推動(dòng)下，電源管理IC（PMIC）、模擬芯片、功率器件等成熟制程產(chǎn)品需求激增。這些芯片多采用8英寸工藝制造，技術(shù)成熟、成本可控。

TrendForce預(yù)測(cè)，2026年全球8英寸晶圓廠平均開(kāi)工率將攀升至85%–90%，部分代工廠甚至計(jì)劃將代工價(jià)格上調(diào)5%至20%。供需錯(cuò)配之下，產(chǎn)能雖減，價(jià)格卻漲，凸顯成熟制程的稀缺價(jià)值。

在此背景下，韓國(guó)本土代工廠DB Hitek被視為最大潛在受益者。該公司專(zhuān)注于BCD等高壓模擬工藝，擅長(zhǎng)小批量、多品種的電源管理IC與顯示驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)。目前其產(chǎn)能已滿(mǎn)載，訂單嚴(yán)重積壓，甚至無(wú)法承接新客戶(hù)。隨著三星、臺(tái)積電逐步退出部分8英寸產(chǎn)能，其原有客戶(hù)或?qū)⑥D(zhuǎn)向DB Hitek等專(zhuān)業(yè)代工廠尋求替代方案。

8英寸代工市場(chǎng)正形成新的競(jìng)爭(zhēng)格局。除DB Hitek外，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電（UMC）、先鋒國(guó)際半導(dǎo)體（VIS），中國(guó)大陸的中芯國(guó)際（SMIC），以及以色列的塔芯半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）均在該領(lǐng)域占據(jù)一席之地。其中，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和快速響應(yīng)能力，訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。

對(duì)三星而言，關(guān)閉S7工廠是其代工戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。面對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的絕對(duì)領(lǐng)先，三星正集中資源押注12英寸GAA晶體管、HBM配套邏輯芯片及車(chē)規(guī)級(jí)MCU等高附加值領(lǐng)域。通過(guò)剝離低效資產(chǎn)，公司有望提升整體代工業(yè)務(wù)的毛利率與資本回報(bào)率。