英偉達登頂，正式取代蘋果成為臺積電最大客戶

英偉達已正式登頂臺積電最大客戶之位，取代蘋果終結(jié)其十余年的壟斷格局。近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在播客節(jié)目中正式確認了這一消息，不僅兌現(xiàn)了其早年對臺積電創(chuàng)始人張忠謀的承諾，更標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)的增長核心已從消費電子領(lǐng)域全面轉(zhuǎn)向人工智能賽道。

21世紀初，英偉達曾憑借游戲圖形處理器（GPU）業(yè)務(wù)，短暫占據(jù)臺積電最大客戶席位。進入2010年代后，隨著蘋果將iPhone、iPad等核心產(chǎn)品的處理器代工業(yè)務(wù)交由臺積電承接，消費電子市場的爆發(fā)式增長推動蘋果迅速實現(xiàn)反超，并在后續(xù)十余年里穩(wěn)固占據(jù)榜首位置，享有尖端制程優(yōu)先供貨等專屬合作待遇，臺積電也由此成為蘋果供應(yīng)鏈中核心的技術(shù)支撐主體。彼時，黃仁勛與張忠謀初次會面時提出的“成為臺積電最大客戶”的愿景，在消費電子主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，更多是一種兼具魄力的戰(zhàn)略期許。

然而，生成式AI的爆發(fā)式發(fā)展，催生了市場對高性能算力芯片的剛性需求。英偉達Hopper、Blackwell等系列AI GPU成為全球科技巨頭的核心采購標的，微軟、字節(jié)跳動、騰訊等企業(yè)紛紛拋出數(shù)十億美元級別的采購訂單。這類以算力供給為核心、對價格敏感度較低的企業(yè)級需求，與消費電子市場價格天花板明確、增長態(tài)勢放緩的現(xiàn)狀形成顯著反差。據(jù)業(yè)內(nèi)測算，目前英偉達對臺積電的營收貢獻占比已達13%，正式超越蘋果，重歸臺積電第一大客戶之位。

客戶地位的反轉(zhuǎn)，正驅(qū)動臺積電在產(chǎn)能分配及合作模式上進行深層次調(diào)整。此前蘋果長期獨享的尖端制程優(yōu)先使用權(quán)已逐步取消，在臺積電2納米晶圓產(chǎn)能緊張的前提下，蘋果僅獲取半數(shù)以上產(chǎn)能配額。另有行業(yè)消息顯示，臺積電正重新評估與蘋果的供貨優(yōu)先級，將更多先進制程產(chǎn)能向英偉達傾斜。與此同時，臺積電計劃自2026年起上調(diào)晶圓代工服務(wù)價格，人工智能需求對傳統(tǒng)半導體產(chǎn)能的擠壓，是此次調(diào)價的核心動因之一。更為關(guān)鍵的是，在先進封裝領(lǐng)域，英偉達已占據(jù)臺積電晶圓級系統(tǒng)集成（CoWoS）產(chǎn)能的半數(shù)以上，這種深度技術(shù)綁定進一步夯實了其核心客戶地位。

數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度，臺積電高性能計算（HPC）業(yè)務(wù)營收占比已攀升至55%，而智能手機相關(guān)業(yè)務(wù)占比降至32%。為把握人工智能產(chǎn)業(yè)機遇，臺積電計劃2026年投入520至560億美元資本開支，重點布局先進制程與先進封裝產(chǎn)能建設(shè)，深度綁定人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線。

面對產(chǎn)業(yè)格局的重塑，產(chǎn)業(yè)鏈各參與方也在積極調(diào)整戰(zhàn)略布局。蘋果為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，已啟動第二供應(yīng)商導入計劃，計劃將英特爾納入先進制程代工體系，預計2027年下半年推出采用英特爾18A制程的M系列處理器，以對沖臺積電產(chǎn)能向AI領(lǐng)域傾斜帶來的供應(yīng)風險。此外，高通、聯(lián)發(fā)科等頭部芯片設(shè)計企業(yè)也在加緊爭奪臺積電先進制程產(chǎn)能，行業(yè)對人工智能芯片賽道的競爭日趨激烈。

從消費電子主導到人工智能算力驅(qū)動，黃仁勛提及“張忠謀定會感到高興”的表述，既蘊含對二十年承諾兌現(xiàn)的感慨，也是對人工智能時代全面來臨的明確宣告。未來，隨著人工智能領(lǐng)域資本支出持續(xù)攀升，全球半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能分配機制、技術(shù)研發(fā)方向及市場競爭格局，都將圍繞人工智能算力需求完成系統(tǒng)性重構(gòu)。