美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：2026年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)1萬(wàn)億美元

芯片需求旺盛

北京時(shí)間2月6日，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周五表示，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬(wàn)億美元。

SIA稱，2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為7917億美元，同比增長(zhǎng)25.6%。這一迅猛增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)到今年，因?yàn)槿蚋鞔罂萍脊菊赓Y數(shù)千億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。

數(shù)據(jù)顯示，增長(zhǎng)最快、同時(shí)也是規(guī)模最大的芯片類(lèi)別，是英偉達(dá)、AMD和英特爾生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算芯片。此類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在2025年增長(zhǎng)了39.9%，總計(jì)達(dá)到3019億美元。第二大類(lèi)別是存儲(chǔ)芯片，在AI熱潮導(dǎo)致供應(yīng)短缺的背景下，其價(jià)格大幅上漲。存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了34.8%，達(dá)到2231億美元。

SAI總裁兼CEO約翰·紐菲爾(John Neuffer)表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年創(chuàng)下歷史最高銷(xiāo)售額，接近8000億美元。2026年全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元。半導(dǎo)體是幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的基石，AI、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)將持續(xù)推動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求。”

AI熱潮已席卷芯片產(chǎn)業(yè)的幾乎每個(gè)角落。紐菲爾透露，他在近期訪問(wèn)硅谷時(shí)，多家中小型企業(yè)高管均對(duì)2026年市場(chǎng)前景表示樂(lè)觀。

紐菲爾對(duì)路透社表示：“我聽(tīng)到反復(fù)出現(xiàn)的一句話是，‘沒(méi)有人知道一年后AI建設(shè)會(huì)發(fā)展成什么樣，但我的訂單已經(jīng)完全排滿了’。至少在未來(lái)一年里，我們正處在一條相當(dāng)、相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)軌道上。”