華天南京公司：布局長三角 提高先進封裝產能

長三角是長江經濟帶發育最成熟的區域，也是我是我國高新技術產業的聚集區域之一。華天科技(南京)有限公司自成立以來，重點定位于BGA、FC產品封測，不斷擴大封測規模，提升技術研發和人才優勢，使集團先進封裝的產能進一步擴大。

在集成電路封裝領域FC-BGA是目前圖形加速芯片最主要的封裝形式，是計算機、智能終端等電子設備顯卡的核心。為了進一步提高技術開發能力，擴大先進封裝產能，2018年9月，華天集團在南京浦口經濟技術開發區計劃總投資80億元，建設華天科技(南京)有限公司集成電路先進封測產業基地， 以滿足產業技術發展的趨勢和客戶需求。

華天南京公司成立后積極對照《中國制造2025》，對準智能化升級，在計算機、物聯網、智能制造等領域新產品的開發，提高先進封裝產能。以項目為依托，華天南京公司通過引進國外先進設備，進行存儲器、人工智能等集成電路產品的封裝測試，一期已于2019年投產運行。

2020年，南京公司成功導入長鑫存儲、金泰克兩大存儲器重點客戶, SD卡具備批量生產能力。FC產品32家客戶、FCBGA等業務已全部實現轉移，年度FC系列產品生產約3000萬只，2021年預計實現銷售開票10億元。

布局長三角地區，讓華天集團有效融入長江經濟帶發展快車道。南京項目的推進將使得華天科技擁有從天水出發，打通了向東挺進西安、長三角的黃金走廊。

近幾年，南京、昆山工廠的專業化、多元化格局，讓華天在先進封裝多個技術領域實現了科學布局，打通了CIS芯片、射頻等多種高端產品，持續提高了華天科技高端集成電路的國際競爭力。