10億！車芯7nm角逐，多輪融資拼手速？
今天，芯馳科技宣布完成B輪融資，數額達到10億元級別。老股東持續加碼，寧德時代也重倉加注。
不難發現，芯馳本輪融資主要將用在更先進制程芯片的研發上。畢竟，智能車載芯片是與自動駕駛算法相伴相隨中的重要一環，因此，這也得到了眾多機構的青睞，主要也是符合了它們在汽車智能化產業鏈上的新布局。
多輪融資，離落后僅差一步？
此芯馳非彼芯馳。編者梳理發現，成立短短幾年，此次已經是芯馳完成的“第四輪”融資了。從18年開始，每年年中左右開啟新一輪融資，融資節奏相對較快且穩定，金額也從1至10億逐年遞增。而投資方隊伍規模較大，涵蓋眾多一線機構，像經緯中國、紅杉資本中國、聯想創投等也已多次參與，儼然忠實粉絲了。
除了芯馳之外，今年以來，不少汽車芯片廠商相繼獲得高額融資，地平線就是一個很典型的例子，共獲得6輪融資、且資金規模更加龐大，甚至有考慮于下半年登陸科創板的傳言。而今年汽車芯片概念股漲勢也十分迅猛，就如韋爾股份、紫光國微等股價有不同程度的大漲。
編者認為，芯馳科技目前的三類芯片X9、G9、V9，分別為智能座艙、中央網關及自動駕駛芯片，皆基于16nm制程，雖然這一制程節點在汽車行業內并不算落后，仍然是相對主流的產品。畢竟，目前還有不少汽車芯片產品，依舊停留在28nm甚至45nm的相對落后的水平。
但也無可否認的是，相對于手機等消費類電子，這一制程水平已經比較落后，16nm并非汽車芯片的“躺點”，今年7nm芯片已逐步量產上車。
目前，已有多款新車搭載了采用7nm制程的高通第3代驍龍汽車數字座艙平臺，包括新款理想ONE、威馬W6、吉利星越L等車型已經前裝量產上市。不僅如此，高通第4代5nm平臺明年將量產，性能或者能夠手機驍龍888一較高下了，這實力不容小覷。
而對于自動駕駛芯片領域，英偉達、特斯拉等也將發力7nm甚至5nm制程，未來一年內相信能看到多款車型搭載新產品。
盡管汽車芯片的研發周期較長，但智能汽車的發展會加快推動更為先進制程的芯片。明年，5nm制程汽車芯片也將逐步量產。因此，智能汽車在“消費電子化”的過程中，芯片制程自然成為各大廠商現階段追逐的重點方向。芯馳科技若稍不注意，就會落后得比較明顯。
“芯”升級競爭分化，實干派的焦慮
畢竟，隨著汽車智能化、電動化的趨勢加速，更先進制程的芯片研發，是保證可靠性之余，實現更好性能、功耗表現的前提。
另外，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構和算法算力等帶來了數量級的提升要求，也將推動汽車芯片由傳統汽車芯片MCU向SoC升級。
智能汽車時代，軟件和芯片的價值被逐步放大，芯片商地位自然得到提升。實際上，目前已有不少國內新玩家涌入該賽道，不乏傳統消費電子大廠，諸如華為、大疆、蔚來、紫光國微、韋爾股份等，芯馳、地平線等初創企業也在不斷突圍，競爭格局逐步成型分化。
編者發現，芯馳科技的節奏還是相對較快的，成立2年后便發布了9系列大型域控車規芯片。今年3月份至今，在“缺芯”的大環境之下，還實現了百萬片/年的訂單，包括升級了全系車規芯片，目前也已經與國內諸多車企、Tier1等展開合作，定點量產項目數十個。關鍵的是，聯合近200家合作伙伴打造了生態聯盟，包括算法、軟件、硬件、協議棧等。
而在日前的世界人工智能大會 ，芯馳科技還推出了全開放自動駕駛平臺UniDrive。而這也能看出，芯馳科技合作理念還是相對開放的，尤其是在在汽車行業智能網聯趨勢強勁，產業結構重塑的時代機遇底下。
能夠遇見的是，隨著汽車缺芯的逐步緩解，OEM及汽車供應鏈企業，尤其對于tier1硬件供應商，有望迎來業績強勁反彈。
雖然，打造自主可控的芯片產業鏈、突破芯片核心技術壁壘，已成為國家層面的重要戰略。不過，汽車芯片國產化目前尚有不少難題。車規級認證難度高、周期長，與整車廠開發架構的兼容性等都需要克服，在人才及資金等方面也需要長期的投入。
盡管芯馳在車規級芯片領域有豐富的研發、量產經驗，而最近幾年來，也實現了多款產品的量產落地，是國內廠商的“實干派”，但立志要成為全球領先的車規芯片企業，顯然還有很長的路要走。
