半導體設備和硅片出貨同創新高
7月29日消息，SEMI（國際半導體產業協會）公告6月北美半導體設備制造商出貨金額為36.71億美元，創下單月新高，且同步寫下連續六個月改寫歷史新高水準。法人指出，由于晶圓代工、IDM大廠訂單持續滿載，并積極投入擴增產能，加上DRAM、NAND Flash邁向新制程，預期全年半導體設備概念股都有望雨露均沾。
SEMI公告最新北美半導體設備制造商出貨金額報告，6月出貨金額達36.71億美元，創下單月新高，相較2021年5月最終數據的35.89億美元相比提升2.3％，相較于2020年同期23.18億美元則上升了58.4％。
“半導體設備市場在2021年上半年表現出非凡的增長，”SEMI總裁兼首席執行官阿吉特?馬諾查（ajitmanocha）表示，“我們正在目睹一場以資本投資增加為特征的產業結構轉變。”
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備制造商出貨金額在2021年上半年呈現非凡的增長。隨著創新科技與規模數位化所需的新技術對半導體的需求持續增長，半導體產業見證了各行業的結構性轉變，投入更高的資本支出就是標志性的改變。
法人指出，目前全球晶圓代工廠、IDM大廠及封測廠等半導體供應鏈產能全面滿載，因此正進行擴產，加上先進制程需求不斷成長，使資本支出金額不斷攀升，讓半導體設備供應鏈市場一片熱絡，相關供應鏈業績都有望創下新高水準。
其中，臺積電2021年度的資本支出高達300億美元的歷史新高水準，且未來三年更將投入1,000億美元的資本支出，以進行先進制程研發、產能擴增等應用，并將在全球據點同步擴增先進制程及成熟制程產能，顯示臺積電對未來半導體市場需求相當看好。
另外，在記憶體市場部分，由于DRAM、NAND Flash價格自2021年上半年開始反彈，且下半年價格有望維持相對強勢，因此記憶體廠如三星、東芝及SK海力士等大廠都開始加快新制程量產，使半導體設備需求亦有望提升。
硅片出貨也創紀錄
據SEMI報告，2021 年第二季度，全球硅片面積出貨量增長 6% 至 35.34 億平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。相較去年同期的 31.52 億平方英寸，同比增長了 12%。
“在多種終端應用的推動下，對硅片的需求繼續強勁增長，”SEMI SMG 董事長兼 Shin Etsu Handotai America 產品開發和應用工程副總裁 Neil Weaver 說。“隨著供不應求，用于 300 毫米和 200 毫米應用的硅片供應正在趨緊。”他接著指出。
