聯(lián)發(fā)科最新處理器將于年底發(fā)布：或?qū)⒚疤飙^2000”

新處理器將在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

在聯(lián)發(fā)科公布第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí),聯(lián)發(fā)科還公布了全新處理器的預(yù)告,官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片,按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,該產(chǎn)品正是天璣1000系列迭代產(chǎn)品,可能會(huì)被命名為“天璣2000”。

此前就曾有爆料博主傳出新處理器的最新消息,這款天璣2000將于年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并且有望在明年第一季度正式上市,搶先驍龍895推向市場(chǎng),其性能也不輸高通旗艦芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露,該芯片將會(huì)采用ARM最新的旗艦核心,結(jié)合此前消息,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu),GPU也會(huì)配備G79架構(gòu),再加上全新的臺(tái)積電4nm工藝,將在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用,新一代天璣2000將會(huì)提供出色的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。

除了天璣2000,聯(lián)發(fā)科還在最近發(fā)布了全球首款可定制SoC,其基于天璣1200打造,在該芯片的基礎(chǔ)上可以任由廠商對(duì)AI、ISP等各方面能力的定制,能深度結(jié)合廠商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片,將會(huì)為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)更多的差異化產(chǎn)品。

預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科未來(lái)還會(huì)將定制化芯片的方案延續(xù)到更多產(chǎn)品上,為手機(jī)行業(yè)帶來(lái)更多選擇,值得期待。