日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售旺，創(chuàng)下史上第3高紀(jì)錄

日本半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷(xiāo)售旺，6月銷(xiāo)售額大增4成、創(chuàng)下史上第3高紀(jì)錄，相關(guān)股今日股價(jià)樂(lè)。

根據(jù)Yahoo Finance的報(bào)價(jià)顯示，截至29日上午，半導(dǎo)體設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)上揚(yáng)1.53%、Screen Holdings大漲3.33%、晶圓切割機(jī)大廠DISCO上揚(yáng)1.63%。

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)28日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，因5G普及、疫情推升宅經(jīng)濟(jì)需求，帶動(dòng)智慧手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心等廣范圍用途的芯片需求擴(kuò)大，提振2021年6月份日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月暴增近4成(暴增38.3%)至2,495.01億日元，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)、月增幅連續(xù)第4個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平，且月銷(xiāo)售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)史上第3高紀(jì)錄(僅低于2021年5月的3,054億日元和2021年4月的2,820億日元)。

累計(jì)2021年1-6月期間日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額較去年同期大增27.5%至1兆4,459.55億日元。

SEAJ 7月1日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內(nèi)存預(yù)期將進(jìn)行高水平的投資，因此預(yù)估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元，遠(yuǎn)優(yōu)于前次(2021年1月)預(yù)估的2兆5,000億日元、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預(yù)估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水平將維持，因此預(yù)估2022年度日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將年增5.1%至3兆700億日元(前次預(yù)估為2兆6,300億日元)、將首度突破3兆日元大關(guān)，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為10.5%。

SEAJ會(huì)長(zhǎng)牛田一雄指出，「芯片短缺嚴(yán)重、工廠持續(xù)呈現(xiàn)產(chǎn)能全開(kāi)狀態(tài)。各國(guó)正進(jìn)行供應(yīng)鏈強(qiáng)化措施」。

內(nèi)存需求旺 今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將創(chuàng)歷史高

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)6月8日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因內(nèi)存需求超旺，帶動(dòng)今年(2021年)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠(yuǎn)優(yōu)于前次(2020年12月)預(yù)估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來(lái)首度達(dá)到2位數(shù)(10%以上)水平，且年銷(xiāo)售額將遠(yuǎn)超2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

WSTS指出，因當(dāng)前非常強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會(huì)呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。