國(guó)內(nèi)IC載板需求大幅度提升 欣興電子2025年前產(chǎn)能多數(shù)被預(yù)訂

8月2日訊，PCB及IC載板供應(yīng)商欣興電子第二季度財(cái)報(bào)顯示，本期凈利潤(rùn)18.25億元（新臺(tái)幣），年增24.9%；累積上半年稅后凈利潤(rùn)40.2億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)133%。欣興首席財(cái)務(wù)官沈再生在法說(shuō)會(huì)上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強(qiáng)勁，“客戶(hù)有多少買(mǎi)多少?！彼赋?，ABF載板產(chǎn)能被客戶(hù)早早預(yù)訂，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。

IC載板屬于資金密集型行業(yè)，壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)爬坡周期長(zhǎng)，供給釋放緩慢。每平方米新增產(chǎn)能的設(shè)備投資額4-6億，層數(shù)越高的IC載板設(shè)備投資金額越高。此外，IC載板產(chǎn)品下游客戶(hù)尤其是大型客戶(hù)為保證供應(yīng)鏈安全性，對(duì)核心零部件采購(gòu)，一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，需要通過(guò)嚴(yán)格的認(rèn)證程序，認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且周期較長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)分析指出，隨著國(guó)內(nèi)IDM和晶圓廠代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試需求。IC載板為封測(cè)環(huán)節(jié)重要原材料，預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)制造、封測(cè)產(chǎn)能的逐步釋放，國(guó)內(nèi)IC載板需求大幅度提升。

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興森科技成為三星正式供應(yīng)商，公司廣州生產(chǎn)基地具備2萬(wàn)平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能。

方邦股份珠海項(xiàng)目將生產(chǎn)的超薄銅箔主要用于超細(xì)線(xiàn)路PCB制程，如IC載板，可應(yīng)用于芯片模組封裝領(lǐng)域。