成熟制程產能太緊俏！晶圓代工首現長單 大廠稱缺貨情況2023年前難緩解
全球成熟制程芯片產能嚴重短缺再次得到驗證。專注于8吋晶圓代工的世界先進董事長方略昨日（8月3日）表示，晶圓代工成熟制程市場需求火熱，已陸續有客戶上門與世界簽長期供貨合約、提交預付款“包產能”。這是第一家成熟制程晶圓代工廠與客戶簽長約的案例，凸顯了成熟晶圓代工市場行情火熱、客戶爭奪產能的盛況。
晶圓代工成熟制程產能從去年下半年起逐步緊缺，多數晶圓代工廠采用“逐月”、“逐季”的方式與客戶簽訂合約，因市場需求強于預期，業界更傳出代工價格不僅按季上漲，更有“產能競標、價高者得”的抬價方式。
目前一二線晶圓代工廠都在加大對成熟制程（節點≥40nm）產能的投入力度，尤其是可滿足大部分IC需求的28nm。臺積電擬將南京廠28nm擴建計劃的月產能目標上調1.5倍，為近七年最大手筆的成熟制程擴產。聯電此前也表示，今年資本支出將達15億美元，較去年大增五成，主要用于28nm產能擴充。
除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，存儲芯片大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。
不過，這些新產能尚未釋放出來。聯電更是表示，近1-2年市場不會有顯著的產能增加，成熟制程產能吃緊情況2023年前都不會緩解。
成熟制程主要用來制造中小容量的存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理（PMIC）、模數混合、傳感器、射頻芯片等。新能源、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，為成熟制程提供了強勁動力。
據了解，特色工藝是成熟制程的主戰場。與先進工藝相比，特色工藝在晶圓代工業務模式上滲透率相對較低，傳統邏輯器件方面，除了英特爾外，主要廠商基本采用「設計-代工-封測」的分工合作模式，而在模擬器件、MCU、分立器件領域，仍然以IDM自家生產為主。這使得成熟制程工藝代工業務的拓展有了更大的空間。
這一背景下，成熟制程代工廠有望率先受益。另外，光大證券分析師趙乃迪表示，成熟制程增產將助推半導體材料國產化，中國大陸晶圓代工產能全球增速最高，擴張產能結構偏向成熟制程，因此對于半導體材料企業的研發壓力有所緩解，在迅速增長的市場需求情況下，國產企業將有望憑借已實現量產或研發導入進度靠前的高性能半導體材料產品提升在下游客戶中的滲透率。
