剛剛！半導體“太子”正式出獄，驚變全球供應鏈？
一代梟雄三星，本周或迎來驚天巨變。
8月10日消息，據外媒報道，當地時間8月9日，韓國法務部假釋審查委員會表決通過了一項議案，將于8月13日假釋被控挪用公款的三星電子副會長李在镕（Lee Jae-yong）。這也意味著這位全球半導體圈的“太子爺”將正式出獄，盡管李在镕當前還身陷會計欺詐和操縱股價、非法使用鎮靜劑等多項審判，但對于早已習以為常的他來說，這些只不過是“體驗生活”而已。
而不久前，三星也正式披露了第二財季的財報，2021年第二季度，三星電子成功超越英特爾，時隔10個季度再度登臨全球第一大半導體廠商的寶座。據悉，三星的半導體業務在二季度銷售收入為22.74萬億韓元（約合人民幣1277.26億元），高于英特爾二季度總銷售額196億美元(約合人民幣1267.34億元)。7月29日，三星電子高管在季度財報電話會議上表示，該公司今年的代工業務銷售額有望增長20%。
在李在镕鋃鐺入獄的日子里，三星都能取得如此成績，可見其內部管理運作的能力不俗。而此次出獄，李在镕在很多方面可謂是重獲自由，無疑也將助力三星這家半導體巨頭重獲新生。
三星第二季財報：表面風光，內藏玄機
雖說據財報披露，三星在收入方面暫時穩居高位，并不弱于其強勁對手英特爾。但李在镕的入獄，給三星帶來的影響是長遠的，而且這種影響遠比外界揣測的要大的多。
畢竟，盡管憑借存儲芯片的出貨暴增和價格波動勝了英特爾一局，但可以明鑒的是，三星早已在晶圓代工業務尤其是先進制程領域，開始遭遇來自英特爾的巨大挑戰。雖然三星當前最先進的制程已經到達3nm，但此3nm非彼3nm，從晶體管密度上來說，仍難與英特爾相提并論。
此前，Digitimes整理了三大晶圓廠在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技術指標演進對比圖，使用的是晶體管密度（每平方毫米晶體管數量）來做對比。
比如，10nm時代，Intel做到了每平方毫米1.06億顆晶體管，是臺積電和三星的兩倍。7nm時代，Intel預估可以做到每平方毫米1.8億顆晶體管，臺積電9700萬顆/平方毫米、三星9500萬顆/平方毫米。5nm時代，Intel預估可以做到每平方毫米3億顆晶體管，臺積電1.73億顆/平方毫米、三星1.27億顆/平方毫米。
這樣來看的話，Intel的10nm相當于臺積電/三星7nm、Intel 7nm相當于臺積電/三星5nm的說法有一定道理。不過，從5nm可以明顯看出，在晶體管密度上，三星已經明顯落后。放眼3nm，臺積電大概可以做到2.9億顆/平方毫米，三星可以做到1.7億顆/平方毫米，三星的指標甚至連Intel 7nm都不如。
所以說，在先進制程領域，雖然英特爾當前并沒有正式將7nm產品推上市，但根據已披露的消息來看，三星即便是已經拿下3nm，但在性能上，仍然難敵英特爾的7nm水平。這也是三星這家韓國半導體巨頭尤其擔心的問題，因此三星高管也以此為由，向韓國政府交涉，才有了今天李在镕得以出獄的局面。
“太子”出獄，意欲何為？
三星“太子”李在镕出獄，一方面可能是三星長期游說的成果；而另一方面，也意味著三星現在真的是遇到了問題，需要李在镕親自出面拍板。
除了先進制程的落后之外，三星究竟還遇到了什么問題？那就是越來越激烈的三巨頭晶圓代工能力之爭。如今，隨著英特爾IDM 2.0戰略的逐步踐行落地，未來數年這家芯片巨頭的代工能力將獲得飛速提升。
事實上，英特爾早于今年3月宣布重返晶圓代工市場，并宣布投資200億美元在美國建兩座晶圓廠。今年5月，英特爾還投資35億美元對美國新墨西哥州的Rio Rancho工廠進行升級，斥資100億美元在以色列興建新的晶圓廠。7月，英特爾還追加了對哥斯達黎加封測廠投資，金額由2020年12月的3.5億美元，提高超過70%到6億美元。
最新的消息還顯示，英特爾計劃投資200億美元在多個歐盟成員國建造晶圓代工廠。目前英特爾公司正在游說，希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。預計英特爾的晶圓代工業務將在 2023 年逐步展開，2024年開始大規模量產。此前英特爾已宣布其代工業務獲得了高通與AWS兩家客戶的支持和采用。
除了英特爾之外，臺積電也在加速投建新的晶圓廠，來彌補當前產能不夠的問題。據悉，臺積電去年宣布投資150億美元在美國亞利桑那州建5nm晶圓廠，目前建設工作已經啟動。此外，臺積電還宣布將投入28.87億美元在南京廠擴建28nm產能。同時，目前臺積電也正在積極的考慮在德國、日本等海外地區建廠。
這無疑給三星帶來了莫大的壓力，如果不順應時勢，擴充自身產能，三星無疑將錯失下一個時代，甚至被臺積電和英特爾徹底踢出局。為此，李在镕的出獄，也意味著三星要在一些重大戰線擴充事務上做出些實際行動了。
此前，據傳三星曾計劃赴美國投資170億美元建設先進制程晶圓廠的投資案，遲遲未有定案，似乎正是由于李在镕的缺席決策。而隨著李在镕本周的出獄，該項投資案可能將得到盡快落實。
此外，三星還可能會進一步與相關企業洽談收購事項，收購對象包括恩智浦，TI和Microchip Technology這樣的國際半導體巨頭，如此重大的事件自然也是要等著李在镕的出面拍板。但三星“太子”出獄，只能說加速三星擴張的進程，但收購成功的可能性，似乎微乎其微（畢竟已有過高通收購恩智浦的先例，加之各國對半導體收購政策的縮緊）。因此，即便三星重獲李在镕，但晶圓代工的霸主之路，依舊任重而道遠。
