利揚芯片擬定增募資13.65億元擴充產能 投向東城利揚芯片集成電路測試項目
2020年底登陸科創板的利揚芯片開始借助資本市場再融資以擴大產能。公司日前發布定增預案，擬非公開發行股票募集資金13.65億元，投向東城利揚芯片集成電路測試項目，以及補充流動資金。
定增預案顯示，公司擬采取詢價發行方式向不超過35名特定對象非公開發行不超過2728萬股。此次募集資金中，13.15億元將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。
利揚芯片主營業務為集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務，以及與集成電路測試相關的配套服務。測試是芯片質量最后的保障，每顆芯片都必須經過100%測試才能交付使用。
近年來，臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業大力投資建廠，帶來了集成電路封裝測試的實際需求，按照集成電路產業發展的規律和趨勢，隨著集成電路設計、制造、封裝產業的蓬勃發展及國產化率的逐步提高，國內專業測試廠商也將隨之增加投入。前瞻研究院數據顯示，2020年中國集成電路封裝測試行業市場規模達2509.5 億元，預計2026年市場規模將突破4000億元。在集成電路產業鏈市場不斷增長和產業分工日趨精細化的背景下，集成電路測試作為設計和制造驗證的必須環節，在產業鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場需求也將迎來進一步的增長空間。
利揚芯片認為，集成電路產業擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測試供應相比快速增長的設計、制造市場需求仍有較大缺口。對利揚芯片而言，本次募投項目有利于加強公司芯片測試供應能力以滿足快速增長的市場需求，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。
據了解，此次項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施。利揚芯片表示，公司擬新建集成電路測試基地，達產后年均可產生6.46億元的收入，項目建成后，公司將釋放更多晶圓測試產能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產能，可檢測SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高端封裝的芯片，持續為集成電路產業發展貢獻力量。
此外，通過此次募投項目的實施，利揚芯片將持續引入先進高端設備與技術人才，將有效促進公司測試能力的提升，擴大在行業內的影響力，將公司打造為知名的第三方測試品牌。
