至2025年全球柔性AMOLED基板PI漿料市場規模將超4億美元
隨著AMOLED技術不斷的升級與迭代，顯示面板各個應用產品正沿著剛性→曲面→可折疊→可卷曲的方向前進，柔性AMOLED的核心訴求在于輕薄、可彎曲，實現柔性可折疊，這就需要將顯示屏中的剛性材料替換為柔性材料。
PI 漿料（聚酰亞胺漿料, Polyimide Varnish）是生產柔性AMOLED顯示屏幕所需的基板材料，在AMOLED面板前段制造工藝中涂布、固化成PI膜（聚酰亞胺薄膜)，制作成柔性光學基板，取代剛性AMOLED屏幕和LCD屏幕中所用的玻璃基板，實現屏幕的可彎折性。PI漿料成膜后的性能要求非常嚴苛，能同時滿足耐高溫、低熱膨脹系數、低吸水率、表面平整度和耐彎折性能等要求，是目前綜合性能最佳的柔性基板材料。
柔性AMOLED基板用PI漿料主要由日本宇部興產(UBE)、鐘淵化學(Kaneka)等少數幾家國外企業所壟斷。國內也有多家企業進入PI漿料市場，目前武漢柔顯、中科玖源、蘇州聚萃、武漢依麥德、道爾頓、蘇州尊爾等等材料企業都有布局。
CINNO Research產業統計數據顯示，2020年全球AMOLED基板用PI漿料總規模已超1億美元。目前，全球柔性AMOLED面板產線(≥G4.5)共有22條（包含投產、在建以及規劃中），隨著柔性AMOLED產線的逐步落地及產能、良率的爬升，后續市場上對PI漿料的需求也將迎來快速增長。
目前在量產的基本是小尺寸柔性AMOLED使用的黃色PI漿料，未來對應屏下攝像頭和大尺寸可卷曲電視則需使用透明PI漿料，由于需要兼顧光透過率、耐熱性和可剝離性，透明PI漿料技術難度遠大于黃色襯底PI，單價將更高，未來成長空間可期。CINNOResearch預測，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI漿料市場總規模將超過4億美元，2020-2025年復合年增長率達31.9%。
