Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。科銳旗下Wolfspeed是全球SiC技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)150mm SiC裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴大至超過 8 億美元。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)騍iC襯底供應(yīng)的靈活性。它將繼續(xù)為我們的全球SiC供應(yīng)提供重要貢獻，與我們已經(jīng)確保的其他外部產(chǎn)能和我們正在爬坡的內(nèi)部產(chǎn)能相輔相成。一大批汽車和工業(yè)客戶的項目有大量的需求或者正在起量，該協(xié)議將幫助滿足未來數(shù)年我們產(chǎn)品制造所需要的高體量。”

由于汽車產(chǎn)業(yè)正在從內(nèi)燃機汽車向電動汽車轉(zhuǎn)型，從而SiC基功率半導(dǎo)體解決方案的采用正在汽車市場快速增長。SiC解決方案為電動汽車帶來更高系統(tǒng)效率，進而實現(xiàn)更長距離的續(xù)航里程、更快速的充電，同時降低成本、減輕重量、節(jié)約空間。在工業(yè)市場，SiC解決方案賦能實現(xiàn)更小型、更輕量、更具成本效益的設(shè)計，更有效率地轉(zhuǎn)換能量，從而開啟清潔能源新應(yīng)用。為了更好地支持這些增長的市場，器件制造商對于確保獲取高質(zhì)量SiC襯底以支持客戶非常感興趣。

科銳首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“我們很高興意法半導(dǎo)體將繼續(xù)采用WolfspeedSiC材料作為其未來數(shù)年供應(yīng)戰(zhàn)略的一部分。我們與器件供應(yīng)商們達成的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過 13 億美元，這將有力支持推進從 Si 向SiC的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。我們所開展的諸多合作以及對于產(chǎn)能擴大的重要投資，將確保我們的有利地位，在我們認為的將長達數(shù)十年的SiC基應(yīng)用增長機遇中充分獲益。”