全球芯片需求激增 富士膠片加碼逾6億美元投資半導體材料

8月23日訊，在全球對5G和AI芯片需求激增的浪潮下，富士膠片（Fujifilm Holdings）將在截至2024年3月的三年內，向其半導體材料業(yè)務投資6.37億美元 （約合700 億日元）。

富士膠片是著名的日本精密化學制造、膠片、存儲媒體和相機生產商。隨著傳統(tǒng)膠片業(yè)務日益萎縮，該公司近些年來大膽轉型，實施業(yè)務多元化戰(zhàn)略，業(yè)務覆蓋影像、印刷、醫(yī)療健康、高性能材料等重點領域。

向半導體材料投資的金額（6.37億美元）較前一個三年計劃增長約40%，凸顯出在缺芯潮的背景下，全球芯片未來需求仍巨大。

富士膠片的目標是到2024年3月結束的年度，將其半導體材料的營收提高約30%至1500億日元，使其與醫(yī)療保健業(yè)務一樣成為推動公司營運增長的主要動力。

擴產光刻膠

富士膠片還特別關注用于半導體制造所需的光刻膠市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光刻膠的生產，EUV可用于生產5納米或更先進的芯片。

作為半導體材料投資計劃的一部分，富士膠片將在其靜岡縣的工廠投資45億日元，最快今年開始生產EUV光刻膠。

美國電子材料市場調查公司Techcet預計，2021年全球EUV光刻膠市場規(guī)模將增長約90%，至5100萬美元，并將繼續(xù)以每年超過50%的速度增長，直至2025年。

富士膠片在位于日本、美國、歐洲、韓國和中國的11家工廠生產六種用于芯片制造的材料，如光刻膠和化學機械拋光漿料。它還將在美國擴大其它半導體材料的產能。此外，該公司還計劃將6.37億美元資金中的一部分用于研發(fā)。