環(huán)球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場需求健康

半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在接受臺灣媒體采訪時(shí)表示，受益于半導(dǎo)體硅晶圓市場的旺盛需求，目前訂單能見度非常高，不只今年下半年，明年、后年客戶需求也相當(dāng)穩(wěn)健，并陸續(xù)簽定長約，報(bào)價(jià)也較顯著調(diào)漲。目前預(yù)收貨款金額已超190億元新臺幣（約合人民幣44.1億元），在手訂單總金額超過1000億元新臺幣（約合人民幣231.9億元），不過這些訂單并非一年出完，部分是3年長約。

徐秀蘭表示，目前12吋外延片產(chǎn)品供需最緊張，其他產(chǎn)品供給也很緊，包括3吋及4吋特殊規(guī)格產(chǎn)品也非常緊，未來幾年需求非常健康。

徐秀解釋稱，客戶對未來市場需求把握度高，紛紛積極建廠，為確保擴(kuò)產(chǎn)后料源無虞，客戶多希望環(huán)球晶圓能承諾穩(wěn)定供貨3年。

為滿足客戶旺盛的需求，環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)將投入8億美元擴(kuò)產(chǎn)，即將在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上擴(kuò)充10%至15%，新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年陸續(xù)產(chǎn)出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后產(chǎn)出。

需要指出的是，環(huán)球晶圓8億美元的擴(kuò)產(chǎn)是與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作的，主要將向格芯供應(yīng)12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶圓在美國密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能，從而滿足格芯的需求。

另外，為應(yīng)對匯率因素，設(shè)備、化學(xué)品及運(yùn)費(fèi)調(diào)漲，成本上漲，還有資本支出增加帶來折舊攤提壓力升高，徐秀蘭表示，產(chǎn)品價(jià)格也已相應(yīng)調(diào)漲，漲幅較前幾季顯著。

至于第三代半導(dǎo)體方面的進(jìn)展，徐秀蘭說，環(huán)球晶圓的碳化硅基板目前小批量出貨，因需求比預(yù)期強(qiáng)勁，將加速發(fā)展，2022年上半年將自基板擴(kuò)增至外延片領(lǐng)域。目前碳化硅營收比重不到1%，不過未來成長力道大。

徐秀蘭表示，6吋碳化硅未來10年將扮演重要角色，不過8吋碳化硅進(jìn)展超乎預(yù)期快速，發(fā)展的速度較原先預(yù)期提早2年時(shí)間。

至于收購德國硅晶圓廠Siltronic（世創(chuàng)）一案，徐秀蘭說，應(yīng)可如期于今年下半年完成，預(yù)計(jì)明年綜效將可逐步顯現(xiàn)，將可認(rèn)列Siltronic的100%營收，并依持股比重認(rèn)列7成獲利。