Q2手機芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一

近日,知名分析機構Counterpoint research公布了Q2手機芯片市場的分析報告。

按照數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額,再次超過高通,成為全球第一。而高通的份額為32%,較聯(lián)發(fā)科還是有6個百分點的差距,排名第二。

而蘋果、三星、紫展展銳、華為海思分別排第3、4、5、6名。

從排名來看,這已經是聯(lián)發(fā)科連續(xù)4個季度保持增長,也是4個季度超過高通,成為全球第一了。而高通雖然也是在增長,但一直被聯(lián)發(fā)科壓了一頭,似乎差距還越來越大。

而蘋果連續(xù)2個季度下滑了,三星則是連續(xù)三個季度下滑,華為同時是4個季度下滑,且Q2已經是下滑至第6名,甚至被紫光展銳超過了。

不得不說,美國打壓華為海思,最后發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科才是大贏家。為何聯(lián)發(fā)科會增長這么快,遠超過高通呢?

因為美國的打壓,華為海思的銷量下滑,而海思的市場被小米、OV、蘋果等廠商搶走。但像小米、OV等搶的更多的是中低端市場,而小米、OV們的中低檔手機,用聯(lián)發(fā)科的比例更高,所以聯(lián)發(fā)科的份額增長較多。

其次,在華為被打壓的前提之下,像OV們也是更多的采購聯(lián)發(fā)科的芯片,也算是未雨綢繆,所以聯(lián)發(fā)科增長更快。

不過在三季度可能會有一些變化,一是高通恢復了榮耀的供應,榮耀目前在國內已經排第三了,勢必會給高通帶來很大的貢獻。

另外華為也開始用高通的芯片了,雖然是4G芯片,但華為影響力大,另外華為還可以向海外發(fā)布,像拉美、非洲等地,對4G手機還是有大需求的,這也會促進高通的銷量,所以三季度聯(lián)發(fā)科還能不能保持第一,再壓高通一頭,還不清楚。

另外,值得一提的,紫光展銳的銷量上來了,雖然現(xiàn)在還無法接棒華為,但還是給了我們更多的希望和期盼。