芯片代工廠集體擴張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)

純代工廠加速了產(chǎn)能擴張，因為他們看到了對云計算、人工智能、電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用的良好需求，訂單可見性延長至 2025 年。

據(jù) Digitimes 9 月 7 日報道，消息人士稱，三星電子和臺積電已加快各自先進工藝技術(shù)的開發(fā)，同時建設(shè)額外的成熟節(jié)點晶圓廠產(chǎn)能。同時格芯、中芯國際和聯(lián)電 (UMC) 也已啟動了大量投資的產(chǎn)能擴張項目。代工廠正在為 12 英寸和 8 英寸的晶圓廠擴建做準(zhǔn)備。

報道稱，主要純代工廠的額外晶圓廠產(chǎn)能將從 2023 年開始上線，這表明他們的目標(biāo)是立即滿足不斷增加的客戶訂單。消息人士稱，幾家代工廠已經(jīng)與客戶達(dá)成了長期協(xié)議，計劃在 2025 年之前完成。

聯(lián)電正在其位于中國臺灣地區(qū)南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期設(shè)施（P6）進行一項 1000 億新臺幣（約合 35.8 億美元）的擴建項目，該項目將配備 28 納米設(shè)備，其工藝設(shè)備可以靈活地生產(chǎn)低至 14 納米的更小節(jié)點，擴建后的 P6 工廠將于 2023 年第二季度投入生產(chǎn)。