2021年前8個月全球半導體并購狀況略降溫

今天，據市場調查研究機構《IC Insights》最新數據，2021年1~8月全球半導體產業并購交易總金額達220億美元，略低于2020年234億美元及2019年247億美元。不過第一季成交金額158億美元仍舊創單季同期新高。期間有14家半導體公司宣布并購計劃，平均交易金額為16億美元，與2020年同期數量一樣。但平均交易金額略低于2020年同期17億美元，顯示整體半導體并購市場降溫。

2020下半年疫情得到一定控制后，半導體產業經營狀況趨穩定，使2020全年并購金額躍升到1,179億美元歷史新高。僅9~12月4個月，半導體并購交易金額就達945億美元。

期間4筆大型交易受關注，包括英偉達斥資400億美元收購硅知識產權公司ARM、AMD以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思、Marvell完成收購Inphi的100億美元案，以及英特爾宣布90億美元出售中國NAND Flash業務和12英寸芯片廠給韓國內存大廠SK海力士。其中3筆等待各國反壟斷部門批準。

2020年強勁并購趨勢延續到2021年初，2021年第一季芯片公司、業務部門、產品線和相關資產并購交易總金額，創史上同期新高158億美元。然而接下來到年底，半導體產業并購態勢要持續熱度，前提是潛在大型交易都能完成協議。潛在交易包括英特爾傳以300億美元收購芯片代工大廠格芯，西部數據和鎧俠可能進行中的200多億美元整合案等。

正如過去10年，2021年半導體并購主要由兩大因素帶動。一是產品和制造部門產業集成，其次是IC企業希望增加高端應用利基點，特別是工業物聯網、機器人技術、自動駕駛汽車和駕駛輔助自動化、人工智能和機器學習能力、圖像識別，以及與嵌入式系統的新型高速無線連接，包括5G網絡構建。