現(xiàn)代汽車：最艱難的時期已經(jīng)過去，將自研芯片

今天，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，現(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營官（COO）José Munoz 表示，為了減少對芯片制造商的依賴，該公司計劃自主開發(fā)芯片。

據(jù)悉，由于筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品需求激增，加上全球供應(yīng)鏈中斷的沖擊，全球半導(dǎo)體供應(yīng)今年出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，大批汽車生產(chǎn)商不得不削減產(chǎn)量，現(xiàn)代汽車今年不得不暫時關(guān)閉一些工廠。

Munoz表示，8月和9月是現(xiàn)代汽車“最艱難的兩個月”，最艱難的時期已經(jīng)過去，芯片行業(yè)的反應(yīng)速度迅速，芯片制造商英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能投入了大量資金，但現(xiàn)代汽車不想再次陷入沒有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個領(lǐng)域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾報道稱，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。當(dāng)時，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導(dǎo)體的依賴，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。

2019年年4月就公布了自己的全自駕(FSD)芯片。大眾汽車也已經(jīng)表示，將開始為自動駕駛汽車開發(fā)自己的定制芯片，但不會涉足芯片制造。