汽車 MCU 芯片需求旺盛，半導體封測廠商將在明后兩年保持強勁勢頭

據業內消息人士透露，國際 IDM 將在 2022 年提高汽車 MCU 芯片報價，由于 IDM 的長期產能消耗承諾，預計其封測合作伙伴都將在 2022 年-2023 年保持強勁的勢頭。

Digitimes 報道指出，總部位于日本的瑞薩電子已決定從明年 1 月開始提高其汽車 MCU 的價格，以反映不斷增加的生產成本。消息人士稱，該公司目前占據全球汽車用 MCU 供應量的 20% 左右，該廠商的新定價決定將促使許多汽車制造商上調新車的銷售價格，例如梅賽德斯-奔馳已經提高了 5% 的報價，預計其他同行也會效仿。

消息人士指出，瑞薩電子在 2020 年預定的晶圓代工產能僅從 2021 年上半年開始提供，這使得力成科技旗下的超豐電子和晶兆成科技等后端合作伙伴今年一路大幅提升引線鍵合和芯片探測業務。

“而在臺積電下半年加強對汽車 IDM 代工支持的帶動下，新一波汽車 MCU 后端訂單也讓日月光、京元電、欣銓科技等其他封測廠商忙著完成訂單。”消息人士說道。

另外，消息人士稱 IC 設計公司汽車 MCU 方面的部署很少，他們可能會面臨消費類應用 MCU 的超額預訂。晶圓代工產能緊張導致包括新唐科技和盛群在內的供應商延長了消費類 MCU 的交貨時間。