芯片封測(cè)廠(chǎng)商已在為安卓 5G 手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大和廠(chǎng)商推出更多、價(jià)格范圍更廣泛的機(jī)型,消費(fèi)者對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求也明顯提升,5G 智能手機(jī)也越來(lái)越多。

消費(fèi)者對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求明顯提升,也就意味著對(duì)芯片、攝像頭、屏幕等部件的需求,也大幅提升,尤其是對(duì)支持 5G 的處理器的需求。
英文媒體最新的報(bào)道顯示,芯片封測(cè)廠(chǎng)商,已在為安卓 5G 智能手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。
芯片封測(cè)等后端廠(chǎng)商在準(zhǔn)備迎接安卓智能手機(jī)廠(chǎng)商對(duì) 5G 處理器的強(qiáng)勁需求,也就意味著 5G 智能手機(jī)處理器對(duì)芯片代工也有著強(qiáng)勁的需求,目前能大規(guī)模供應(yīng) 5G 智能手機(jī)處理器的廠(chǎng)商,都是無(wú)晶圓廠(chǎng)商,自身不具備芯片制造能力,都是交由其他廠(chǎng)商代工。
消費(fèi)者轉(zhuǎn)向 5G 智能手機(jī),對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求將逐年大幅增加。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),今年全球 5G 智能手機(jī)有望出貨 5 億-5.3 億部,遠(yuǎn)高于去年的 2.8 億部,在全球智能手機(jī)出貨量中的比重,將提升至接近 40%。
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