天數(shù)智芯天垓100產(chǎn)品卡率先進(jìn)入量產(chǎn)交付 我國(guó)高端GPGPU領(lǐng)域再獲新突破

日前，天數(shù)智芯宣布公司全自研、國(guó)內(nèi)首款云端7納米GPGPU產(chǎn)品卡——“天垓100”已正式進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)，未來(lái)將為業(yè)界提供領(lǐng)先、強(qiáng)勁的AI算力。天數(shù)智芯產(chǎn)品率先邁入商業(yè)化進(jìn)程。

目前，天垓100性能可與行業(yè)主流產(chǎn)品相匹敵，產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到并滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)目標(biāo)，并實(shí)現(xiàn)低成本遷移。此外，公司通過(guò)早期測(cè)試及用戶(hù)適配反饋，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，并真正步入量產(chǎn)。這是國(guó)產(chǎn)GPU賽道從實(shí)驗(yàn)室走向落地的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，也是我國(guó)高端GPGPU領(lǐng)域的又一重大突破！

對(duì)此，天數(shù)智芯董事長(zhǎng)兼CEO刁石京先生表示：“天數(shù)智芯一直堅(jiān)持GPGPU戰(zhàn)略，持續(xù)探索GPGPU市場(chǎng)并推出針對(duì)市場(chǎng)及用戶(hù)需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。我們擁有全球頂尖的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，始終堅(jiān)持一步一個(gè)腳印，踏踏實(shí)實(shí)把事情做好，天垓100產(chǎn)品卡正式進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)新的里程碑，我們將繼續(xù)結(jié)合公司先發(fā)優(yōu)勢(shì)并持續(xù)關(guān)注客戶(hù)需求痛點(diǎn)，加速推進(jìn)產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程并為未來(lái)產(chǎn)品迭代做好充分的準(zhǔn)備?！?/p>

GPGPU設(shè)計(jì)的難度業(yè)內(nèi)有目共睹，從產(chǎn)品的軟、硬件架構(gòu)，計(jì)算核心設(shè)計(jì)，到編譯器、驅(qū)動(dòng)、函數(shù)庫(kù)開(kāi)發(fā)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要極其扎實(shí)的研發(fā)功底，可見(jiàn)產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)絕非易事。通常業(yè)內(nèi)一款高端芯片的前端和后端設(shè)計(jì)要耗時(shí)1~3年，設(shè)計(jì)完成后的流片環(huán)節(jié)，需要3~6個(gè)月，還會(huì)有流片失敗一切重來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。即使成功流片，仍然還需要經(jīng)過(guò)3~12個(gè)月的產(chǎn)品測(cè)試調(diào)優(yōu)，才能最終開(kāi)啟量產(chǎn)。綜上所述，一款高端自研芯片從立項(xiàng)走向真正量產(chǎn)，一般要經(jīng)歷2~5年的沉淀。

“對(duì)于高算力的GPGPU芯片，除了芯片自身的設(shè)計(jì)生產(chǎn)對(duì)尖端技術(shù)有著非常專(zhuān)業(yè)和極苛刻的要求之外，底層的硬件編程亦十分復(fù)雜?！碧鞌?shù)智芯首席技術(shù)官呂堅(jiān)平博士指出：“天數(shù)智芯是中國(guó)第一家GPGPU云端芯片及超級(jí)算力系統(tǒng)提供商，引領(lǐng)了以AI為代表的高性能計(jì)算領(lǐng)域最前沿的潮流。天數(shù)智芯的同事們始終保持精益求精打磨產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)精神，在短短三年間成功讓產(chǎn)品從設(shè)計(jì)步入了量產(chǎn)階段，這都?xì)w功于公司這支完整的GPGPU團(tuán)隊(duì)的通力協(xié)作以及投資人、客戶(hù)、政府及各方伙伴對(duì)公司的鼎立支持?！?/p>

天數(shù)智芯于2018年6月正式啟動(dòng)GPGPU芯片設(shè)計(jì)，兼容主流開(kāi)發(fā)框架。期間經(jīng)歷了測(cè)試demo，一次流片即成功回片，并啟動(dòng)與客戶(hù)服務(wù)器適配等工作，直至今年3月正式對(duì)外發(fā)布，在人員有限的情況下，僅用一年半左右時(shí)間即完成了芯片的設(shè)計(jì)。

而芯片BI也不負(fù)眾望，展現(xiàn)了卓越的性能。BI芯片采用7納米先進(jìn)制程、容納240億晶體管并采用2.5DCoWoS晶圓封裝技術(shù)，支持FP32，F(xiàn)P16，BF16，INT8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，單芯算力每秒147T@FP16。以同類(lèi)產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。這足以體現(xiàn)天數(shù)智芯的研發(fā)實(shí)力和務(wù)實(shí)態(tài)度。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2024年中國(guó)GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到64億美元。如果國(guó)產(chǎn)GPU能在2024年取得30%的份額，即可獲得22億美元的市場(chǎng)空間。因此，GPGPU在中國(guó)的未來(lái)需求廣泛，且對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展至關(guān)重要。