高通最新芯片驍龍898來襲，小米12或將搭載使用

11月4日，知名微博博主＠數碼閑聊站，曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機，相關參數也提前被曝光。

（圖源數碼閑聊站）

從爆料圖不難看出，高通驍龍898使用的架構是三叢集架構，由一顆3．0GHz超大核、三顆2．5GHz大核以及四顆1．79GHz的小核，GPU為Adreno 730。

外觀方面，這款手機采用的雙曲面屏設計，手機下巴非常窄，手機上方被馬賽克，尚不清楚該手機是挖空前攝還是屏下前攝。

此前有消息稱，高通驍龍898仍然由三星代工，使用4nm工藝制程。

目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經突破了80萬分，驍龍898跑分成績有較大可能會突破100萬分，再創新高。

據業界人士透露，這顆芯片預計會在12月中上旬發布，小米12和oppo新機很有可能搭載驍龍898芯片。

（圖源Pixabay）

同樣在11月4日，高通于美國股市周三（11 月3 日）盤后公布了2021 會計年度第四財季（截至2021 年9 月26 日為止）的財報。

財報顯示，高通第四財季營收為93．36億美元，同比增長12％；凈利潤為27．98億美元，相比之下去年同期的29．60億美元，小幅下降5％；不過，如果不按照美國通用會計準則，高通第四財季調整后凈利潤為29．16億美元，與去年同期的16．69億美元相比大幅增長75％，每股稀釋盈利為2．55美元。

在全年業績方面，2021財年營收為335．66億美元，同比增長43％；凈利潤為90．43億美元，同比增長74％。每股收益為7．87美元，同比增長74％。在Non－GAAP下，調整后凈利潤為98．11億美元，同比增長104％；調整后每股收益為8．54美元，同比增長104％。