蘋果計劃3nm芯片2023年問世，芯片專利儲備已超2千件

近日,據(jù)外媒報道稱,蘋果計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進(jìn)版的5nm工藝;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由臺積電代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,蘋果及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個國家/地區(qū)內(nèi),共有超過2000件“芯片”領(lǐng)域的專利申請,其中有效專利共有1200余件,授權(quán)發(fā)明專利1500余件。

從專利申請的趨勢看,蘋果在十年前便有少量的“芯片”領(lǐng)域?qū)＠峤簧暾?而到2011年起,蘋果在該領(lǐng)域的專利申請量開始明顯上。雖然近幾年的專利申請量呈現(xiàn)下降趨勢,但也任然保持著年均110余件的專利申請增量。

從地域分布看,美國毋庸置疑是蘋果芯片專利的最大目標(biāo)市場,美國市場的專利申請量約占申請總量的50%。而中國、歐洲、韓國、日本,分別是蘋果芯片專利全球布局的第而、三、四、五大市場。

最后,通過對蘋果在芯片領(lǐng)域的全部專利進(jìn)一步分析后可以發(fā)現(xiàn),蘋果近幾年在該領(lǐng)域的專利布局,主要集中于集成電路、傳感器、存儲器、顯示器、處理器、控制電路等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)。