王傳福喊話激活半導體板塊：智能車下半場開啟，10倍空間呼之欲出
“在半導體領域，電動車對半導體的需求相較傳統(tǒng)車對半導體的需求增加5-10倍。但是因為‘缺芯’，全球大約700萬左右電動車沒有生產(chǎn)。電動車是上半場，智能車是下半場，智能車對半導體的需求更大。”11月19日，比亞迪集團董事長兼總裁王傳福如是說。
智能車對半導體的需求的確更大，從數(shù)據(jù)上看，一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個半導體芯片，電動車在此基礎上數(shù)量要翻一倍，而一輛智能化水平較高的純電動汽車甚至需要800-1000個芯片。
比亞迪也正用實際行動表明對汽車半導體的重視：比亞迪半導體即將分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，該公司是國內(nèi)車規(guī)級IGBT領導廠商，占據(jù)國內(nèi)市場18-20%的份額。
比亞迪之外，精準掌握行業(yè)變革趨勢的芯片大公司早已大力擁抱汽車智能領域：
全球最大的手機芯片廠高通近期高調(diào)宣布進軍汽車領域，牽手德國汽車制造商寶馬，高通芯片將用在寶馬下一代的駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中。
芯片代工龍頭格芯早早便制定了主攻汽車芯片的計劃，并在近日與福特汽車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，可能就電池管理芯片和自動駕駛系統(tǒng)芯片啟動聯(lián)合研發(fā)。
汽車智能化將為車規(guī)級半導體供應商帶來廣闊的市場空間，問題的根源在于，智能化的下半場何時開啟？其實，車企的智能化大戰(zhàn)早已打響，2021年將成為關鍵節(jié)點。
缺芯逐步緩解 智能車下半場開啟
要實現(xiàn)汽車智能化，傳感器、激光雷達等硬件“上車”是第一步，無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片，都直接決定著汽車的智能化水平。
當下，主流車廠的智能化升級已經(jīng)進入“硬件預埋，配置冗余”的裝備競賽階段，越來越多智能化新車亮相，高級別智能駕駛即將大規(guī)模上量。
2021廣州車展上，已經(jīng)量產(chǎn)或計劃量產(chǎn)的激光雷達車型達數(shù)十家，除機甲龍搭載4顆華為96線混合固態(tài)激光雷達外，較受市場關注的車型還包括：威馬M7搭載3顆自主變焦高精超視固態(tài)激光雷達；小鵬G9搭載2顆激光雷達；哪吒S搭載2顆固態(tài)激光雷達等。
新的智能座艙產(chǎn)品也登臺亮相，包括上汽通用別克正式發(fā)布旗下全新的“別克SmartPod智慧駕艙”、斑馬智行與智己汽車共創(chuàng)打造的智能座艙系統(tǒng)“洛神”等。
此前，汽車芯片持續(xù)短缺已經(jīng)對汽車產(chǎn)業(yè)鏈帶來了損害，一流整車廠動輒停工減產(chǎn)，零部件供應商中，以德賽西威為例，中金公司就表示，芯片供應緊張對該公司前三季度業(yè)績造成較大掣肘。
不過，目前汽車缺芯情況正逐步緩解，國融證券分析師趙雅楠表示，10月份以來，馬來西亞疫情數(shù)據(jù)全面好轉(zhuǎn)，預計本次晶圓廠營運恢復具有較強可持續(xù)性。全球汽車芯片龍頭廠商英飛凌、德州儀器、意法半導體、瑞薩等在馬來西亞均有布局，汽車芯片將會持續(xù)緩解，與國內(nèi)汽車工業(yè)協(xié)會汽車芯片緩解觀點相互驗證。
標志性事件頻出 新老勢力按下智能化加速鍵
站在2021年的尾巴上回顧過去，2020年前后，智能車領域誕生了太多標志性的事件：蘋果重啟泰坦計劃，小米、集度等入場，半導體公司進攻汽車智能芯片，富士康意圖代工生產(chǎn)汽車等消息紛至沓來。
今年年內(nèi)，在“造車運動”后來者的推動下，汽車的智能化進程明顯加速：
11月19日有消息稱，蘋果公司在推進其電動汽車的開發(fā)項目上有了重大突破，并將研發(fā)重點轉(zhuǎn)向全自動駕駛技術。小米汽車科技有限公司18日成立，雷軍任執(zhí)行董事，經(jīng)營范圍涵蓋智能車載設備制造。
另一方面，特斯拉這類先行者也從未放棄搶占智能化高地，年內(nèi)，特斯拉DOJO超級計算中心和D1芯片正式亮相，有望助力特斯拉汽車的AI訓練、提升自動駕駛水平。
下場造車的隊伍愈發(fā)龐雜，正向外傳遞一個信息：汽車行業(yè)已經(jīng)進入智能車時代，未來，壁壘不再存在于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，軟件才是更能產(chǎn)生溢價空間的領域，為“后來居上”創(chuàng)造無限可能。
中信建投分析師武超則近日表示，過去一年，整個新能源車滲透率大幅提升，但在背后，不管是特斯拉還是各種造車新勢力，它所布局的，更多的會圍繞未來車內(nèi)的智能座艙、自動駕駛等等，這些偏智能車方向下半節(jié)的延伸。看明年一年的維度，最看好的還是汽車智能化。
