蘋果、高通分手進行時：2023年起由臺積電生產(chǎn)定制5G基帶芯片

11月24日訊，科技巨頭蘋果公司現(xiàn)在希望減少對高通的依賴，并與臺積電建立更緊密地合作關(guān)系。

四位熟悉此事的人士告訴記者，蘋果計劃從2023年起采用臺積電的4納米工藝為iPhone生產(chǎn)定制的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片。目前，蘋果正在使用臺積電5納米工藝來測試芯片，然后再使用4納米工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)，商業(yè)化要到2023年才能實現(xiàn)。

他們補充稱，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。兩位知情人士說，蘋果還在為基帶開發(fā)自己的電源管理芯片。除此以外，蘋果還將在2022年下半年將臺積電的4納米工藝用于iPhone處理器的生產(chǎn)。

《日經(jīng)亞洲》7月報道稱，明年發(fā)布的新款iPad可能是蘋果第一款采用臺積電最先進的3納米工藝的設(shè)備。據(jù)臺積電的說法，與5納米技術(shù)相比，其3納米工藝可將性能提升10%至15%的同時，將功耗降低25%至30%。多個消息來源稱，3納米技術(shù)最快將在2023年用于iPhone處理器。

在蘋果公司的組件戰(zhàn)略中，臺積電一直是其重要的合作伙伴，是iPhone處理器和Mac的M1處理器的唯一生產(chǎn)商。一位知情人士告訴記者，臺積電旗下有數(shù)百名工程師駐扎在美國加州的庫比蒂諾，以支持蘋果的芯片開發(fā)進程。

與高通分手

在最新的iPhone 13系列中，蘋果使用的是高通的驍龍X60 5G基帶芯片。這兩家美國公司在2019年和解了曠日持久的專利官司。除了節(jié)省支付給高通的費用外，蘋果開發(fā)自己的基帶將為其整合組件鋪平道路。這將使蘋果對其硬件集成能力有更多的控制，并提高處理器的效率。

近幾年以來，蘋果一直試圖減少對高通的依賴，以獲得對重要半導(dǎo)體組件的更多控制權(quán)。高通最近也證實，其iPhone基帶訂單的份額將在2023年降至約20%。

基帶芯片是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵部件，該領(lǐng)域長期以來一直由高通主導(dǎo)，高通在這一領(lǐng)域擁有大量專利，建立起了一個龐大的技術(shù)壁壘。

（圖源：高通官方推特）

英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片，但在2019年退出智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)領(lǐng)域，并將這項業(yè)務(wù)出售給蘋果。

雖然蘋果使用自主研發(fā)的A系列移動處理器已經(jīng)超過10年，但開發(fā)基帶芯片挑戰(zhàn)依然不小。因為這種芯片必須支持所有的舊版通訊協(xié)議——從2G、3G和4G到最新的5G標準。