臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

今天，據業內消息人士稱，臺積電已將CoWoS封裝業務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制產品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5D封裝技術，先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（On Substrate，簡稱oS）。

據《電子時報》援引上述人士稱，對于一些需要小批量生產的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理CoW流程，而將oS流程外包給OSATs，類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。

這種模式的基礎在于，臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術，而oS流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上處理的經驗更多，這導致了臺積電選擇將這部分流程外包。