真金白銀給補貼！針對集成電路產業，成都擬出臺專項政策

日前，政事君從成都市經信局獲悉，為搶抓集成電路產業重大發展機遇，加快優化產業體系，提升產業核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產業基地，該局擬定了《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策（征求意見稿）》（以下簡稱《政策》）。

《政策》共七章、二十三條，重點支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進生產線以及化合物半導體、數模混合電路等特色工藝生產線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發項目，芯片級、晶圓級、系統級、三維封裝等先進封裝測試產業化項目，以及配套關鍵設備和材料產業化項目。

打造高端人才高地

激勵核心團隊干事創業。對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

引導研發團隊創芯爭優。對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按照每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

吸引高端人才來蓉發展。鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新創業，對入選“蓉漂計劃”的高層次人才給予最高300萬元、團隊給予最高500萬元資助。對年收入超過20萬元的集成電路企業高級管理人員和集成電路設計企業研發人才，按其對社會實際貢獻度的100%給予獎勵。對入選重大人才計劃的專家人才，按照區（市）縣相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。

建設人才培養基地

支持建設博士后平臺。支持建設國家級博士后科研工作站和省級博士后創新實踐基地，對獲批國家級和省級博士后平臺的企業，分別一次性獎勵100萬元和30萬元。同時，給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助，每人補助2年。

推動打造一流學科。鼓勵高校科研院所圍繞成都集成電路產業開展“雙一流”建設，對獲批國家、省級集成電路相關一流學科建設的高校科研院所給予最高200萬元支持。支持高校和龍頭企業圍繞集成電路產業發展需要聯合設立學科（專業），給予高校最高2000萬元補助。

鼓勵共建人才基地。鼓勵在蓉高校或職業（技工）院校與在蓉規模以上企業合作開展集成電路人才培養，給予最高500萬元補助。鼓勵在蓉高校或職業（技工）院校與在蓉規模以上企業合作建設學生實訓（實習）基地，給予最高100萬元補助。

支持產業補鏈強鏈

加強重大項目招引。鼓勵國內外集成電路領軍企業到我市投資，對投資額達到50億元以上的重大產業化項目，按照“一事一議”原則給予補貼。對實際投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過1000萬元的貼息支持。對實際投資2000萬元以上的集成電路設計類項目，按研發投入的15%，給予最高500萬元的資金支持。

引導企業加大投資。對集成電路領域固定資產投入達到1000萬元（含）的技改項目，按固定資產投入的5%給予補助；對固定資產投入達到1000萬元（含）—2億元的技術改造項目，給予最高300萬元補助；對固定資產投入達到2億元（含）以上的技術改造項目，給予最高500萬元補助。

開展設計企業認定。參照國家鼓勵的重點集成電路設計企業認定標準，每年認定一批本市重點集成電路設計企業，由市、區兩級給予重點支持。對列入國家鼓勵的重點集成電路設計企業清單的企業，給予50萬元一次性獎勵。

推動設計能力提升。對購買IP核和EDA工具的集成電路設計企業，按購買費用的50%給予最高不超過200萬元補助。對從事集成電路 EDA 工具研發的企業，按EDA 研發費用的20%給予最高不超過500萬元補助。

實施首輪流片補貼。對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予流片直接費用最高40%、單個企業年度總額最高不超過500萬元的補貼。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業或高校科研院所，給予MPW流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元的補貼。鼓勵晶圓制造企業提供首輪工程產品流片，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過500萬元的補貼。

推動產業技術創新

支持建設重大創新平臺。對新獲得集成電路領域國家級企業技術中心、制造業創新中心、技術創新示范企業、中國質量獎的企業，以及新獲批建設的國家重點實驗室、國家工程研究中心（含國家地方聯合）等重大科技創新平臺，一次性給予300萬元配套資助。

推動產學研用創新發展。對承擔集成電路類重大科技創新項目和重大科技應用示范項目的企業及高校科研院所，給予最高200萬元資助。

支持企業加大研發投入。對已經建立研發準備金制度的集成電路領域高新技術企業，按研發投入新增部分的一定比例給予最高100萬元補助。

加強公共平臺建設

鼓勵創建國家級公共服務平臺。對獲批的國家級集成電路公共服務平臺給予500萬元一次性獎勵。支持國家級集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽，為企業搭建要素對接平臺，經認定，給予最高200萬元補助。

加強公共服務平臺建設。支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資額的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路企業使用公共服務平臺提供的EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的30%給予最高不超過100萬元補助。

優化產業投融資環境

加大金融服務力度。鼓勵設立集成電路產業投資基金，引導社會資本支持優質企業做大做強，成都市國有投資平臺每年用于集成電路重點企業和重大項目的資金，原則上不低于年投資總額的15%。支持擔保機構為中小集成電路企業提供貸款擔保，對擔保機構形成的貸款擔保代償，按不超過15%的標準給予單個機構最高300萬元補助。

支持爭取天使投資。支持我市種子期、初創期集成電路科技型企業爭取投資，對獲得天使投資的企業，按照實際獲得股權融資額的10%給予最高100萬元的經費資助。

引導企業上市融資。對擬在滬深交易所上市的集成電路企業,上市申請被中國證監會正式受理的，給予100萬元獎勵。對首發上市的集成電路企業，按融資額的1%給予最高不超過350萬元獎勵。對通過資本市場再融資的上市集成電路企業，按融資額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對開展并購交易的上市集成電路企業，按實際交易額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對新遷入我市的上市集成電路企業，一次性給予350萬元獎勵。